1、元件引腳缺陷：電鍍,、污染、氧化,、共面;
2,、SMT壞墊：電鍍、污染,、氧化,、翹曲;
3、焊錫質(zhì)量缺陷：成分,、雜質(zhì)超過,、氧化;
4、助焊劑質(zhì)量缺陷：低可焊性,、高腐蝕,、低SIR;
5、過程參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì),、控制,、器件;
6、其他輔助材料缺陷：粘合劑,、清潔劑,。
SMT焊點(diǎn)可靠性改進(jìn)方法：
對于SMT焊點(diǎn)的可靠性測試，包括可靠性實(shí)驗(yàn)和分析,，目的是評估,、集成SMT集成電路器件的可靠性水平，并為整機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面,，它是SMT提高了加工過程中焊點(diǎn)的可靠性,。這需要對故障產(chǎn)品進(jìn)行必要的分析，找到故障模式,，并分析故障原因,。目的是糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)過程0x1776結(jié)構(gòu)參數(shù),、焊接工藝，提高SMT加工等產(chǎn)量,，SMT焊點(diǎn)失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要,，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。
