一,、SMT加工的檢測方法
1、人工目視檢測法,。該方法投入少,，不需進行測試程序開發(fā)，但速度慢,，主觀性強,，需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足,，因此在當(dāng)前SMT加工生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段,，而多數(shù)用于返修返工等。
2,、光學(xué)檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加,，SMA檢查難度越來越大,，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要,，故采用動檢測就越來越重要,。
3,、使用自動光學(xué)檢測（AO1）作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤,，以實現(xiàn)良好的過程控制,。AOI采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式,、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法,，從面能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。
二,、SMT加工的注意事項
1,、smt貼片技術(shù)員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料,、破損,、變形、劃傷等不良現(xiàn)象
2,、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,，注意電容極性方向須正確無誤
3、SMT印刷作業(yè)完畢后進行無漏插,、反插,、錯位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序,。
4,、smt貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,，雙手交替作業(yè),。
5、USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,，插件時須戴手指套作業(yè),。
6、所插元器件位置,、方向須正確無誤,，元件平貼板面，架高元件必須插到K腳位置,。
7,、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時，須及時向班/組長報告,。
8,、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損，晶振掉落不可使用,。
9,、上下班前請將工作臺面整理干凈,，并保持清潔。
10,、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,，首件檢測區(qū)、待檢區(qū),、不良區(qū),、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,，上下班交接要注明未完工序,。
以上就是“SMT加工的檢測方法和注意事項”的詳細內(nèi)容，如果你還有什么問題的話可以咨詢我們,。
