在如今的電子產(chǎn)品行業(yè),，PCB是整個電子產(chǎn)品最不可或缺的關鍵元器件,。由于PCB制造涉及的領域較多，如果說在PCB設計作業(yè)時沒有參與過PCB的生產(chǎn)過程,，可想而知,，最后會直接導致在設計過程中更側重于性能和功能方面，那么在工廠生產(chǎn)過程中,，就會因PCB設計沒有考慮產(chǎn)品加工的困難程度,，由于PCB生產(chǎn)商對于各種各樣板材種類有特殊的生產(chǎn)加工工藝。所以說,，pcb板加工制作就必須考慮到下面這些問題,。
1.板材的挑選
PCB的板材分為機化學原材料和無機物原材料兩大類型，板材類型的選取應該結合基槽薄厚,、電氣性能,、銅箔種類,、可生產(chǎn)加工等特性來決定,。
2.環(huán)境的控制
PCB制作加工車間的室內(nèi)環(huán)境也是很關鍵的一個問題，工作溫度和濕度的管控尤為重要,。溫度過高,，可能會致使板材板上的轉孔破裂，其次,，濕度過高,，對吸水能力強的板材的特性有影響，主要表現(xiàn)在介電氣性能層面,。所以說,，pcb板生產(chǎn)加工時，保持標準的自然環(huán)境十分必要,。
3.板材過孔堵塞
比如PCB表面貼裝板,，尤其是BGA及IC的貼裝,，它們對導通孔塞孔要求比較高，必須平整,，凸凹正負1mil,，不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫的現(xiàn)象。由于導通孔塞孔工藝雜,，流程長,，增加過程控制的難度，就會在熱風整平或者綠油耐焊錫實驗時掉油,，一旦固化后又會爆油等問題發(fā)生,。因而，我們就必須要板面阻焊與塞孔同時完成,。
