在FPC上進(jìn)行SMD（表面貼裝器件）的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一,。
一、FPC貼片加工需提供資料
1. 完整FPC做板文件（Gerber文件,、擺位圖,、鋼網(wǎng)文件）及做板要求；
2. 完整BOM（包含型號(hào),、品牌,、封裝、描述等）,；
3. PCBA裝配圖,。
二、FPC貼片加工工藝流程
1. 預(yù)處理,；
2. 固定,；
3. 印刷；
4. 貼片,；
5. 回流焊,；
6. 測試；
7. 檢驗(yàn),；
8. 分板,。
三、FPC貼片加工注意事項(xiàng)
1. FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上,，所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小,。
2. 錫膏印刷：因?yàn)镕PC上有定位用的耐高溫膠帶,，使高度與托板平面不一致，所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀,；另外,，錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏,。
3. 貼裝設(shè)備：錫膏印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng),，否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果,、貼裝精度,、焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響。
