PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因：
1、元器件引腳不良：鍍層,、污染,、氧化、共面,。
2,、PCB焊盤不良：鍍層、污染,、氧化,、翹曲。
3,、焊料質(zhì)量缺陷：組成,、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化,。
4,、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕,、低SIR,。
5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計,、控制,、設(shè)備。
6,、其他輔助材料缺陷：膠粘劑,、清洗劑。
PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性增加方法：
PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實驗包括穩(wěn)定性實驗和分析,。一方面,，其目的是評估和識別PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平，為整機(jī)的穩(wěn)定性設(shè)計提供參數(shù),。
另一方面,，在PCBA加工過程中，有必要提高焊點(diǎn)的穩(wěn)定性,。這就需要對失效產(chǎn)品進(jìn)行分析,，找出失效模式，分析失效原因,。目的是修正和改進(jìn)設(shè)計工藝,、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝,，提高PCBA加工成品率,。PCBA焊點(diǎn)的失效模式是預(yù)測其循環(huán)壽命和建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ),。
以上就是PCBA焊點(diǎn)失效的主要原因，希望可以為您提供一些參考A
