下面主要介紹一下smt貼片加工的檢測設(shè)備都有哪些?
1,、SPI檢測SPI即錫膏測厚儀,，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來檢測PCB板上錫膏的厚度,、面積,、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備,。
2,、AOI檢測AOI即自動光學(xué)檢測儀，可放置生產(chǎn)線的各個位置,，不過一般放置在回流焊工序的后面,，用來對回流焊接后的PCB板的焊接質(zhì)量進行檢測，及時發(fā)現(xiàn)少錫,、少料,、虛焊、連錫等缺陷,。
當自動檢測時,，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進行比較,，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來,，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。自動光學(xué)檢測儀是如今smt貼片工廠應(yīng)用非常廣泛的檢測設(shè)備,，有逐漸替代人工檢測的趨勢,。
3,、X-RAY檢測X-RAY即醫(yī)院常用的X射線，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件,、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì),、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量。主要用來檢測引腳位于下方的BGA芯片,，可檢測BGA上橋接,、空洞、焊點過大,、焊點過小等缺陷,。一些表面看不到的物體，都可以用X-RAY來檢測,。一般價格比較昂貴,，在中小型企業(yè)應(yīng)用比較少。a
