1、 可靠性高,，抗振能力強,，smt貼片加工采用了可靠性高、元器件小,、重量輕的片式元件器件,，具有很強的抗振能力。采用自動化生產(chǎn),，安裝可靠性高,。一般來說,，不良焊點率低于百萬分之十,，比通孔插件的波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，可以保證電子產(chǎn)品或元器件焊點的不良率較低,。目前,，近90%的電子產(chǎn)品采用s-MT工藝。
2,、 電子產(chǎn)品體積小,、組裝密度高
3、 高頻特性,，性能可靠由于芯片元件安裝牢固,，通常采用無鉛或短引線，減少了寄生電感和電容的影響，改善了電路的高頻特性,，減少了電磁和射頻干擾,。由SMC和SMD設(shè)計的電路更高頻率為3GHz，而芯片單元僅為500MHz,，可以縮短傳輸延遲時間,。它可用于時鐘頻率大于16mhz的電路中。如果采用MCM技術(shù),，計算機工作站的高端時鐘頻率可達到100MHz,，寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
4,、 提高生產(chǎn)效率實現(xiàn)自動化生產(chǎn)目前,，為了實現(xiàn)穿孔板的完全自動化，需要擴大原PCB面積的40%,，使自動插件的插件頭能夠插入元器件,，否則空間間隙不夠，會損壞元器件,。自動sm421/sm411采用真空噴嘴吸,、排氣部件。真空噴嘴比組件形狀小,，但提高了安裝密度,。事實上，小零件和小螺距QFP都是由自動貼片機生產(chǎn)的,，實現(xiàn)了全自動生產(chǎn),。
5、 降低成本和費用
(1) PCB面積是通孔技術(shù)面積的1/12,。如果采用CSP,，PCB的面積將大大減少；
(2) 減少了PCB上的鉆孔數(shù)量,，節(jié)約了維修成本,；
(3) 由于頻率特性的改善，降低了電路調(diào)試的成本,；
(4) 由于芯片組件體積小,、重量輕，降低了包裝,、運輸和儲存成本,；
(5) SMT芯片加工技術(shù)可以節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力和時間,，成本降低30%~50%。
二,、smt貼片的流程
1,、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,，為元器件的焊接做準備,。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端,。
2,、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點膠機,，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。
3,、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面,。
4,、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5,、回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面,。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機,，位置可以不固定，可以在線,，也可不在線,。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀（ICT）,、飛針測試儀,、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。
8,、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
