一、線路板貼片的常用術(shù)語
1,、 理想的焊點：
（1）焊點表面潤濕性良好,，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬表面上,，并形成連續(xù)、均勻,、完整的焊料覆蓋層,，其接觸角應(yīng)小于等于90°；
（2）施加正確的焊錫量,，焊料量應(yīng)足夠,；
（3）具有良好的焊接表面，焊點表面應(yīng)連續(xù),、完整和圓滑,，但不要求外觀很光亮；
（4）好的焊點位置,，元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應(yīng)在規(guī)定范圍之內(nèi),。
2、不潤濕：被焊金屬表面與焊點上的焊料形成的接觸角大于90°,。
3,、開焊：焊接后，PCB板與焊盤表面分離,。
4,、吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀態(tài),。
5,、橋接:兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連,。
6,、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象,。
7,、拉尖:焊點中出現(xiàn)焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或?qū)w相接觸,。
8,、焊料球:焊接時粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球,。
9,、孔洞:焊接處出現(xiàn)不同大小的空洞。
10,、位置偏移:焊點在平面內(nèi)縱向,、旋轉(zhuǎn)方向或橫向偏離預(yù)定位置時。
11,、目視檢驗法：借助有照明的低倍放大鏡,，用肉眼檢驗PCBA焊點的質(zhì)量,。
12、焊后檢驗：PCBA焊接加工完成后對質(zhì)量的檢驗,。
13,、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。
14,、貼片檢驗：表面貼裝元器件貼裝時或完成后,，對于有否漏貼、錯位,、貼錯,、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。
二,、線路板貼片的特點
1,、拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、分量輕,，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般選用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，分量減輕60%~80%。
2,、可靠性高,、抗振能力強。焊點缺陷率低,。
3,、高頻特性好。削減了電磁和射頻干擾,。
4,、易于完結(jié)主動化，進(jìn)步出產(chǎn)功率,。降低成本達(dá)30%~50%,。 節(jié)省資料、動力,、設(shè)備,、人力、時刻等,。
