模板的采購不僅是裝配工藝的第一步,，它也是最重要的一步,。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積（deposition）。目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料轉(zhuǎn)移到光板（bare PCB）上準(zhǔn)確的位置,。錫膏阻塞在模板上越少,，沉積在smt貼片加工電路板上就越多?！∧０逯圃旒夹g(shù)
模板制造的三個主要技術(shù)是,，化學(xué)蝕刻（etch）、激光（laser）切割和電鑄成形（electroform）,。每個都有獨特的優(yōu)點與缺點,。化學(xué)蝕刻和激光切割是遞減（substractive）的工藝,、電鑄成形是一個遞增的工藝,。因此，某些參數(shù)比較,，如價格,，可能是屬于蘋果與橘子的比較。但,，主要的考慮應(yīng)該是與成本和周轉(zhuǎn)時間相適應(yīng)的性能。
通常,，當(dāng)用于最緊的間距為0.025"以上的應(yīng)用時,，化學(xué)腐蝕（chem-etched）模板和其它技術(shù)同樣有效。相反,，當(dāng)處理0.020"以下的間距時,，應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板。雖然后面類型的模板對0.025"以上的間距也很好,，但對其價格和周期時間可能就難說了,。
化學(xué)蝕刻的模板
化學(xué)蝕刻的smt貼片加工模板是模板世界的主要類型。它們成本最低,，周轉(zhuǎn)最快,。化學(xué)蝕刻的不銹鋼模板的制作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑,、用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面,、然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔,。由于工藝是雙面的，腐蝕劑穿過金屬所產(chǎn)生的孔,，或開口,，不僅從頂面和底面，而且也水平地腐蝕,。該技術(shù)的固有特性是形成刀鋒,、或沙漏形狀。當(dāng)在0.020"以下間距時,，這種形狀產(chǎn)生一個阻礙錫膏的機會,，這個缺陷可以用叫做電拋光（electropolishing）的增強工藝來減小。
電拋光是一種電解后端工藝,，“拋光”孔壁,，結(jié)果表面摩擦力減少、錫膏釋放良好和空洞減少,。它也可大大減少模板底面的清潔,。電拋光是通過將金屬箔接到電極上并把它浸入酸浴中來達(dá)到的。電流使腐蝕劑首先侵蝕孔的較粗糙表面,，對孔壁的作用大于對金屬箔頂面和底面的作用,，結(jié)果得到“拋光”的效果。然后,，在腐蝕劑對頂面和底面作用之前,，將金屬箔移走。這樣,，孔壁表面被拋光,，因此錫膏將被刮刀有效地在模板表面上滾動（而不是推動），并填滿孔洞,。
對于0.020"以下間距的改進錫膏釋放的另一個技術(shù)是梯形截面孔（TSA, trapezoidal section apertures）,。
梯形截面孔（TSA）是在模板的接觸面（或底面）比刮刀面（或頂面）尺寸大0.001~0.002"的開孔。梯形截面孔可用兩種方法來完成：通過選擇性修飾特殊組件,，即雙面顯影工具的接觸面尺寸做得比刮刀面大,；或者全部梯形截面孔的模板，它可以通過改變腐蝕劑噴霧的頂面與底面的壓力設(shè)定來產(chǎn)生,。當(dāng)通過電拋光后,，孔壁的幾何形狀可允許0.020"以下間距的錫膏釋放。另外,，得到的錫膏沉積是一個梯形“磚”的形狀,，它促進組件的穩(wěn)定貼裝和較少的錫橋。
向下臺階（stepdown）,，或雙層面（dual-level）模板,，可以容易地通過化學(xué)蝕刻技術(shù)產(chǎn)生,。該工藝通過形成向下臺階的孔來減少所選擇的組件的錫量。例如,，在同一設(shè)計中,，多數(shù)0.050"~0.025"間距的組件（通常要求0.007"厚度的模板）和幾個 0.020"間距的QFP（quad flat pack）在一起，為了減少Q(mào)FP的錫膏量,，這個0.007"厚度的模板可制出一個0.005"厚度的向下臺階區(qū)域,。向下臺階應(yīng)該總是在模板的刮刀面，因為模板的接觸面必須在整個板上水平的,。盡管如此,，推薦在QFP與周圍組件之間提供至少0.100"的間隔，以允許刮刀在模板兩個水平上完全地分配錫膏,。
化學(xué)蝕刻的模板對于產(chǎn)生半蝕刻（half-etched）基準(zhǔn)點（fiducial）和字幕名稱也是最好的,。用于印刷機視覺系統(tǒng)對中的基準(zhǔn)點可以半蝕刻，然后填充黑色樹脂,，提供視覺系統(tǒng)容易識別的,、與光滑的金屬背景的對比度。包含零件編號,、制作日期和其它有關(guān)信息的字幕塊也可以在模板上半蝕刻出來,，用作標(biāo)識用途。兩個工藝都是通過只顯影雙面的一半來完成的,。
化學(xué)蝕刻的局限,。除了刀鋒形邊緣的缺陷之外，化學(xué)腐蝕的模板有另外一個局限：縱橫比（aspect ratio）,。簡單地說,，該比率限制按照手邊的金屬厚度可蝕刻的最小孔開口。典型地,，對于化學(xué)蝕刻的模板,，縱橫比定義為1.5 : 1。因此,，對于0.006"厚度的模板,，最小的孔開口將是0.009"（0.006"x1.5=0.009"）,。相比之下,，對于電鑄成形的和激光切割的模板，縱橫比為1 : 1,，即通過任何一種工藝可在0.006"厚度的模板上產(chǎn)生0.006"的開口,。
電鑄成形（Electroforming）
電鑄成形，一種遞增而不是遞減的工藝,，制作出一個鎳金屬模板,，具有獨特的密封（gasketing）特性,，減少錫橋和對模板底面清潔的需要。該工藝提供近乎完美的定位,，沒有幾何形狀的限制,，具有內(nèi)在梯形的光滑孔壁和低表面張力，改進錫膏釋放,。
通過在一個要形成開孔的基板（或芯模）上顯影光刻膠（photoresist）,，然后逐個原子、逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板,。正如圖五中所看到的,，鎳原子被光刻膠偏轉(zhuǎn)，產(chǎn)生一個梯形結(jié)構(gòu),。然后,，當(dāng)模板從基板取下，頂面變成接觸面,，產(chǎn)生密封效果,。可選擇0.001 ~ 0.012" 范圍的連續(xù)的鎳厚度,。該工藝比較理想地適合超密間距（ultra-fine-pitch）要求（0.008~0.016"）或者其它應(yīng)用,。它可達(dá)到1 : 1的縱橫比。
至于缺點,，因為涉及一個感光工具（雖然單面）可能存在位置不正,。如果電鍍工藝不均勻，會失去密封效果,。還有,，密封“塊”可能會去掉，如果清洗過程太用力,。
激光切割的模板
直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生,，激光切割不銹鋼模板的特點是沒有攝影步驟。因此,，消除了位置不正的機會,。模板制作有良好的位置精度和可再生產(chǎn)性。Gerber文件,，在作必要修改后,，傳送到（和直接驅(qū)動）激光機。物理干涉少,，意味著出錯機會少,。雖然有激光光束產(chǎn)生的金屬熔渣（蒸發(fā)的熔化金屬）的主要問題，但現(xiàn)在的激光切割器產(chǎn)生很少容易清除的熔渣。
也有問題出現(xiàn),，就是孔周圍出現(xiàn)“扇貝狀”的外形,，造成孔壁粗糙。雖然這會增加表面摩擦力,，但粗糙都是在垂直面的,。可是,，最近的激光機器有內(nèi)部視覺系統(tǒng),，它允許金屬箔以無邊框的條件切割。這是很有意義的,，因為模板的制作可以先通過化學(xué)腐蝕標(biāo)準(zhǔn)間距的組件,，然后激光切割密間距（fine-pitch）的組件。這種“混合”或結(jié)合的模板,，得到兩種技術(shù)的優(yōu)點,，降低成本和更快的周轉(zhuǎn)。另外,，整個模板可以電拋光,，以提供光滑的孔壁和良好的錫膏釋放。激光切割工藝的主要缺點是機器單個地切割出每一個孔,。自然,，孔越多，花的時間越長,，模板成本越高,。盡管如此，如果設(shè)計允許,，可以通過利用混合模板工藝來降低成本,。按照激光光束的焦點，梯形孔自動產(chǎn)生,?？椎拈_口實際上從模板的接觸面切割；然后模板翻轉(zhuǎn)以刮刀面朝上安裝,。
激光技術(shù)是唯一允許現(xiàn)有的模板進行返工的工藝,，如增強孔、放大現(xiàn)有的孔或增強基準(zhǔn)點,。
其它進步
除了激光切割與電鑄成形之外,，模板制作中的最重要進步是電子數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移。近如1995年,，提供給模板制造商的多數(shù)圖片都是膠片正片（film positive）,，一比一地配合光銅上的圖形。組件開孔的修飾涉及重復(fù)的攝影技巧和手工操作,。該工藝也決定于所提供膠片正片的質(zhì)量,。最后，分步重復(fù)圖片是一項繁重的任務(wù),。
今天,，通過調(diào)制解調(diào)器（modem）和電子郵件的電子文件傳送是即時提供圖形數(shù)據(jù)的最常見方法。選擇性修飾,、分步重復(fù)圖形,、和幾何形狀轉(zhuǎn)換可以容易而且精確地完成。還有,，因為消除了膠片正片的郵寄,，周轉(zhuǎn)時間幾乎可以削減一整天。
有了Gerber文件的傳送,，焊盤（pad）的幾何形狀可以從正方形和矩形改變成“home plate”,、“格子”、“拉鏈”等形狀,，作為減少錫膏量的一種方法,。通過修改幾何形狀來調(diào)節(jié)錫膏量，結(jié)合選擇正確的金屬板厚度,，也可以消除臺階（stepdown）板的需要,。單一厚度的模板，經(jīng)過適當(dāng)設(shè)計,，從工藝的角度看總是比雙級工具更好,。
膠劑模板（Adhesive Stencil）
電子文件也使計算機輔助設(shè)計（CAD）操作員可容易地決定一個焊盤形狀的質(zhì)心點。有這個能力,，設(shè)計文件中錫膏層可轉(zhuǎn)換成圓形和橢圓形,。示組件尺寸而定。因此,，可制作一塊模板來“印刷”,，而不是滴膠。印刷比滴膠快,，將這種設(shè)備讓給其它工作上面,。
返工模板
一個比較近期的創(chuàng)新發(fā)生在返修（rework）領(lǐng)域。現(xiàn)在有“小型的”模板,，專門設(shè)計用來返工或翻修單個組件,。可購買單個組件的模板,，如標(biāo)準(zhǔn)的QFP和球柵陣列（BGA）,。當(dāng)然也有相應(yīng)的刮板,，或小型刮刀。
價格比較
化學(xué)腐蝕模板的價格是有框架尺寸驅(qū)使的,。雖然金屬箔是模板制作過程中的重點,，但框架是單一的、最貴的固定成本,。其尺寸很大程度上由印刷機類型決定,。可是,，大多數(shù)印刷機可接納不止一個框架尺寸,。（框架尺寸是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）。多數(shù)模板供應(yīng)商保持一定庫存的標(biāo)準(zhǔn)框架,，尺寸范圍從5x5" ~ 29x29",。因為空的金屬箔成本沒有框架的那幺多，金屬厚度對價格沒有影響,。并且由于所有孔都是同時蝕刻的,，其數(shù)量也是無關(guān)緊要的。
電鑄成形模板價格主要是由金屬厚度驅(qū)使的,。電鍍到所希望的厚度是主要的考慮：厚的模板比薄的模板成本低,。
激光切割模板價格是按照設(shè)計的孔數(shù)。
激光一次切割一個孔,，即孔越多,，成本越高。還要加上所要求的框架尺寸,。一個用激光切割密間距和化學(xué)腐蝕標(biāo)準(zhǔn)間距組件的混合模板,，當(dāng)要求許多開孔時，可能是成本有效的方法,?？墒牵瑢τ谏儆?500個孔的設(shè)計,，完全用激光切割整個模板也許更成本低,。
結(jié)論
不管現(xiàn)代表面貼裝裝配的需求可能是什么，目前有一個模板技術(shù)滿足這個需求,。一些討論過的創(chuàng)新,，如梯形截面孔、混合模板和電子數(shù)據(jù)傳送的優(yōu)勢,，都在過去三或四年得到發(fā)展和改進,。模板工業(yè)傳統(tǒng)上已經(jīng)不僅對新的要求快速反應(yīng)，而且在這些行進中的發(fā)展中走在前面,。
