（1） 完好而滑潤亮光的表面,；
（2） 恰當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆谏w焊盤和引線的焊接部位,，元件高度適中；
（3） 出色的濕潤性,；焊接點(diǎn)的邊沿應(yīng)當(dāng)較薄,，焊料與焊盤表面的濕潤角以300以下為好 ，最大不逾越600.
SMT加工外觀檢查內(nèi)容：
（1）元件有無丟掉,；
（2）元件有無貼錯(cuò),；
（3）有無短路；
（4）有無虛焊,；虛焊要素相對(duì)比較復(fù)雜,。
一、虛焊的區(qū)分
1.選用在線測試儀專用設(shè)備進(jìn)行查驗(yàn),。
2,、目視或AOI查驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫滋潤不良,，或焊點(diǎn) 中心有斷縫,，或焊錫表面呈凸球狀,，或焊錫與SMD不相親融等,，就要致使留心了，即使纖細(xì)的現(xiàn)象也會(huì)構(gòu)成危險(xiǎn),，應(yīng)立即區(qū)分是不是是存在批次虛焊疑問,。區(qū)分的方法是：看看是不是較多PCB上同一方位的焊點(diǎn)都有疑問，如只是單個(gè)PCB上的疑問,，可能是焊膏被刮蹭,、引腳變形等要素，如在很多PCB上同一方位都有疑問,，此時(shí)很可能是元件欠好或焊盤有疑問構(gòu)成的,。
三、虛焊的要素及處理
1.焊盤計(jì)劃有缺陷,。焊盤存在通孔是PCB計(jì)劃的一大缺陷,，不到萬不得以，不要運(yùn)用,，通孔會(huì)使焊錫丟掉構(gòu)成焊料缺少,；焊盤間隔,、面積也需求標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正計(jì)劃,。
板有氧化現(xiàn)象,，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象,，可用橡皮擦去氧化層,，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮,，如懷疑可放在單調(diào)箱內(nèi)烘干,。PCB板有油污、汗?jié)n等污染,，此時(shí)要用無水乙醇清洗潔凈,。
3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮,、蹭,，使有關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料缺少,。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足,。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少數(shù)補(bǔ)足。
（表貼元器件）質(zhì)量欠好,、過期,、氧化、變形,，構(gòu)成虛焊,。這是較多見的要素。 （1）氧化的元件發(fā)烏不亮,。氧化物的熔點(diǎn)增加,，
此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上運(yùn)用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化,。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接,。買元件時(shí)一定要看清是不是有氧化的狀況，且買回來后要及時(shí)運(yùn)用,。同理,，氧化的焊膏也不能運(yùn)用。 （2）多條腿的表面貼裝元件,，其腿纖細(xì),，在外力的效果下很簡單變形，一旦變形,，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象,，所以貼前焊后要仔細(xì)檢查及時(shí)批改,。
