smt貼片加工再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設備,。smt貼片加工再流焊爐主要有紅外爐,、熱風爐、紅外加熱風爐,、蒸氣焊爐等,，目前最流行的是強制式全熱風爐。
smt貼片加工再流焊爐種類很多,，按貼片加工再流焊加熱區(qū)域，可分為對SMT電路板整體加熱和對SMT電路板拒不加熱兩大類,。
對smt貼片整體加熱的有箱式,、流水式再流焊爐，熱板,、紅外,、全熱風、氣相smt貼片加工再流焊爐,，箱式再流焊爐適合實驗室和小批量生產,，流水式smt貼片加工再流焊爐適合批量生產。
二,、全熱風再流焊爐
全熱風再流焊爐是目前應用最廣泛的再流焊爐,，主體由爐體、上下加熱源,、smt貼片傳輸裝置,、空氣循環(huán)裝飾、冷卻裝置,、排風裝置,、溫度控制裝置、氮氣裝置,、廢氣回收裝置及計算機控制系統(tǒng)組成,。
1、空氣流動設計
生產smt貼片再流焊設備的國內外廠家很多,，每個廠家的氣流設計不一樣的,，有垂直氣流、水平氣流,、大回風,、小回風等。無論采用哪一種方式,，都要求對流效率高,，包括速度、流量,、流動性和滲透能力,，氣流應有好的覆蓋面，氣流過大,、過小都不好,。
圖中是空氣流動設計示意圖，空氣或氮氣從風機的入口進入爐體,，被加熱器加熱后由頂部強制熱風發(fā)生器將熱空氣的熱量傳遞到smt貼片組裝板上,，降溫后的熱氣流經過通道從出口拍出。熱風SMT加工再流焊是熱空氣按設計的氣流方向不斷循環(huán)流動,，與被加熱件產生熱交換的過程,。
2、加熱源設計
smt貼片加工再流焊爐加熱效率與加熱源的熱容量有關,。加熱體大二厚的高熱容量加熱源的溫度穩(wěn)定性好,，能夠同時控制溫度和氣流，爐內熱分布比較均勻,，但熱反應慢,，降溫速度慢;加熱體薄的低熱容量加熱源的成本低，熱反應快,，但溫度穩(wěn)定性差,，爐內熱分布,、溫度和氣流不容易控制。
