回流爐是SMT組裝中的主要焊接設(shè)備,。焊接是SMT最關(guān)鍵的工序之一,設(shè)備的性能對 焊接質(zhì)量有直接影響,，尤其是當(dāng)前無鉛焊接具有溫度高、潤濕性差,、工藝窗口小等特點(diǎn),無鉛 回流爐的選擇應(yīng)更謹(jǐn)慎,。回流爐的種類有很多,，對PCB整體加熱的有熱板回流爐,、紅外回流爐、熱風(fēng)回流爐,、紅外 熱風(fēng)回流爐,、氣相回流爐等;對PCB局部加熱的有激光回流爐、聚焦紅外回流爐,、熱氣流回流 爐等,。
1)對PCB整體加熱的回流爐
熱板回流爐是SMT早期使用的，由于此種回流爐熱效率低,，PCB表面受熱不均勻,，對 PCB厚度又特別敏感，因此很快就被別的回流爐取代,。紅外回流爐在20世紀(jì)80年代比較流行,。當(dāng)紅外線輻射時，深顏色元件比淺顏色元件 吸熱多,，而且紅外線沒有穿透能力,，被大元件擋住的陰影部位的元件不易達(dá)到焊接溫度,導(dǎo) 致PCB上溫差大，不利焊接,，因此目前已基本不用,。熱風(fēng)回流爐是從20世紀(jì)80年代中期開始使用的，并一直延續(xù)至今,。近年來,，熱風(fēng)回流爐在氣流設(shè)計以及設(shè)備結(jié)構(gòu)、材料,、軟硬件配置等方面采取了各種各樣的措施,，因此全熱風(fēng) 回流爐已經(jīng)成為當(dāng)今SMT回流爐的首選。紅外熱風(fēng)回流爐是指加熱源既有熱風(fēng)又有紅外線,。由于無鉛焊接的焊接溫度高,，要求 回流區(qū)增加熱效率，因此在熱風(fēng)爐的入口與回流區(qū)的底部增加紅外加熱器,，這樣既解決了焊 接溫度高和加快升溫速率的問題,，又達(dá)到了節(jié)約能源的目的,，因此紅外熱風(fēng)爐在現(xiàn)今的無鉛 焊接中也有一定的利用率。氣相回流爐在20世紀(jì)70年代早期就有使用,不過由于設(shè)備和介質(zhì)費(fèi)用昂貴,，很快被別 的方法取代,。但氣相回流爐具有溫度控制準(zhǔn)確、可以釆用不同沸點(diǎn)的加熱介質(zhì)滿足各種產(chǎn) 品不同的焊接溫度,、熱轉(zhuǎn)換效率高,、可快速升溫、無氧環(huán)境,、整個PCB溫度均勻,、焊接質(zhì)量好 等優(yōu)點(diǎn)。因此,，隨著無鉛化的發(fā)展,，氣相回流爐再度引起人們的興趣，被用于高可靠及加熱 困難的表面組裝板,。
2)對PCB局部加熱的回流爐
激光束回流爐是利用激光束優(yōu)良的方向性和高功率的特點(diǎn),，通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚 集在很小的區(qū)域和很短的時間內(nèi)，使被焊處形成一個能量高度集中的局部加熱區(qū)的一種回 流爐,。在焊接過程中,，基板和元件本體都保持在較低帝溫度下，焊接應(yīng)力低,，不會損壞元器 件和基板,但由于設(shè)備十分昂貴,，因此只用于熱敏元器件、貴重基板以及細(xì)間距元器件的局 部焊接,。聚焦紅外回流爐一般適用于返修工作站,，進(jìn)行返修或局部焊接。熱氣流回流爐是指在特制的加熱頭中通入空氣或氮?dú)?，利用熱氣流進(jìn)行焊接的一種回 流爐,。這種回流爐需要針對不同尺寸的焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢,，因此主要用 于返修或研制中,。
