波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷
1,、拉尖
產(chǎn)生原因：傳送速度不當,，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低,，PCB傳送傾角小,，波峰不良，焊劑失敗,，元器件引線可焊性差,。
解決辦法：調(diào)整傳送速度到合適位置，調(diào)整預(yù)熱溫度,，調(diào)整錫鍋溫度,，調(diào)整傳送帶角度，優(yōu)選噴嘴,，調(diào)整波形,，調(diào)換焊劑，解決引線可焊性,。
2,、橋連
產(chǎn)生原因：預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低,，焊錫銅含量過高,，助焊劑失效或密度失調(diào)，印制板布局不適合和印制板變形,。
解決辦法:調(diào)整預(yù)熱溫度,，調(diào)整錫鍋溫度，化驗焊錫的Sn和雜質(zhì)含量,調(diào)整焊劑密度,，或換焊劑,，更改PCB設(shè)計，檢查PCB質(zhì)量,。
3,、虛焊
產(chǎn)生原因:元器件引線可焊性差,，預(yù)熱溫度低，焊料問題,，助焊劑活性低,，焊盤孔太大，印制板氧化,，板面有污染,，傳送帶速度過快，錫鍋溫度低,。
解決辦法:解決引線可焊性,，調(diào)整預(yù)熱溫度，化驗焊錫的Sn和雜質(zhì)含量,，調(diào)整焊劑密度,，設(shè)計減小焊盤孔，清除PCB氧化物,，清洗板面,，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度,。
4,、錫薄
產(chǎn)生原因:元器件引線可焊性差，焊盤太大,，焊盤孔太大,，焊接角度太大,，傳送速度過快,，錫鍋溫度高，汗劑涂抹不勻,，焊料含錫量不足,。
解決辦法:解決引線可焊性，設(shè)計減小焊盤,，減小焊接角度,調(diào)整傳送速度,調(diào)整錫鍋溫度,，檢查預(yù)涂焊劑裝置,化驗焊料Sn含量。
5,、漏焊（局部焊開孔）
產(chǎn)生原因:引線可焊性差,，焊料波峰不穩(wěn)，助焊劑失效,，焊劑噴涂不勻,，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動,，預(yù)涂焊劑和助焊劑不相容,，工藝流程不合理,。
解決辦法:解決引線可焊性，檢查波峰裝置,，更換焊劑,，檢查預(yù)涂焊劑裝置，解決PCB可焊性,，檢查調(diào)整傳送裝置,，統(tǒng)一使用焊劑，調(diào)整工藝流程,。
6,、印制板變形大
產(chǎn)生原因:工裝夾具故障，裝夾具操作問題,，pcb預(yù)加熱不均,，預(yù)熱溫度過高，錫鍋溫度過高,，傳送速度慢,，PCB選材問題，PCB儲藏受潮,，PCB太寬,。
7、浸潤性
產(chǎn)生原因:元器件/焊盤可焊性差,，助焊劑活性差,，預(yù)熱/錫鍋溫度不夠。
解決辦法:測試元器件/焊盤可焊性,，換助焊劑,，增加預(yù)熱/錫鍋溫度。
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