一,、完工板的CAF與Dendrites
完工板一旦吸水,，或無(wú)鉛焊接採(cǎi)用水溶性助焊劑者，則不良“陽(yáng)極性玻纖紗漏電”的危機(jī)將會(huì)大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是將原有極性很強(qiáng)吸濕性很高的Dicy硬化劑，改換成低吸濕的PN硬化劑,。后者在成本上約貴10％以上，且添加量變多下也造成板材的脆化與製程配合度不良等問(wèn)題,。為了讓讀者對(duì)C AF具有整體觀念起見(jiàn),，更整理環(huán)氧樹(shù)脂兩種硬化劑之特性如下，以供參考,；
其次是綠漆施工之前的空板一定要徹底清洗,，完成F i n a 1 C 1 e an i n g并須通過(guò)清潔度試驗(yàn)，以避免無(wú)鉛焊接后,，綠漆底下密線之間發(fā)生“銅枝狀漏電”(Dendrite)的后患,。一般將Fina1 C1eaning與清潔度檢驗(yàn)，放在綠漆后出貨前才去執(zhí)行,，其實(shí)并不正確,，應(yīng)改放在綠漆之前才對(duì)。
F R-4環(huán)氧樹(shù)脂聚合用硬化劑之特性比較
二,、元件零件MSL
PCB線路板表面所安裝的各種元件(Devices)與零件(Parts),，由于其等封裝方式不同，故對(duì)環(huán)境中的吸濕效果也因而有異,。這種未徹底密封等元件,，對(duì)濕氣所引發(fā)的敏感程度(MSL)與后患，也在無(wú)鉛製程中變得更加惡劣,。換句話說(shuō)元件零件某種程度的吸濕,，原本在有鉛焊接時(shí)一向平安無(wú)事，到了無(wú)鉛時(shí)卻變得應(yīng)力加大,，爆裂損壞頻傳問(wèn)題一再叢生。
為了及早避免無(wú)鉛高熱傷及零件起見(jiàn),，針對(duì)MSL最新修訂的規(guī)范工PC／JEDEC J-STD-020C,，在其表,、中即明確列有8種“濕氣敏感程度”(MSL)，以提醒組裝者在無(wú)鉛焊接時(shí),，對(duì)不同零件採(cǎi)取不同對(duì)策,。例如其中最為敏感的Level 6，幾乎是折封后即應(yīng)按標(biāo)簽可允許的時(shí)間內(nèi)焊接完畢,；又如Level 3即需在1周內(nèi)焊接完畢,。否則一旦發(fā)生焊后零件破損時(shí)，又回頭來(lái)怪罪焊料或Profile或PCB的不當(dāng),，均為無(wú)知用戶的偽詞,。 PCB與零組件業(yè)者對(duì)此不可不知，以避免無(wú)所謂的索賠,。
進(jìn)一步為了無(wú)鉛SAC焊接之標(biāo)淮化起見(jiàn),，J-STD-020C更將有鉛與無(wú)鉛的操作Profile進(jìn)行仔細(xì)對(duì)比，并訂定一些實(shí)用的參數(shù)以方便業(yè)者的引用,。
此為J-STD-020C中所建議無(wú)鉛焊接的一般性Profile參考圖
三,、結(jié)語(yǔ)
全面無(wú)鉛的腳步愈來(lái)愈近，某些先起步業(yè)者們已遭受的各種苦難,，為了商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)及面子問(wèn)題,，很少愿意公開(kāi)討論。筆者只能根據(jù)已公開(kāi)發(fā)表的最新論文與自身實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn),，整理出一些脈絡(luò)以供參考,，尚盼能減少若干災(zāi)情于事先，則于愿已足矣,。
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