執(zhí)行COB制程以前,，必需要先完成smt貼片加工作業(yè),，這是因?yàn)?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>smt貼片加工需要使用鋼板(stencil)來(lái)印刷錫膏,，而鋼板必須平鋪于空的PCB線路板 (bare PCB)上面,，可以想象成使用模板噴漆,，可是噴漆變成涂漆,，如果要涂漆的墻面上已經(jīng)有高起來(lái)的東西,，那么模板就無(wú)法平貼于墻面,，突出來(lái)的漆就無(wú)法平整；鋼板就相當(dāng)于模板,，如果PCB線路板上面已經(jīng)有了其他高出表面的零件,，那鋼板就無(wú)法平貼于PCB線路板，那印出來(lái)的錫膏厚度就會(huì)不平均,，而錫膏厚度則會(huì)影響到后續(xù)的零件吃錫,，太多的錫膏會(huì)造成零件短路(solder short)，錫膏太少則會(huì)造成空焊(solder skip),；再加上印刷錫膏時(shí)需要用到刮刀而且會(huì)施加壓力,，如果PCB線路板上已經(jīng)有零件，還有可能被壓壞掉,。
如果先把COB 完成就,，就會(huì)在PCB線路板上面形成一個(gè)類(lèi)圓形的小丘陵,，這樣就無(wú)法在使用鋼板來(lái)印刷錫膏，也就無(wú)法把其他的電子零件焊接于PCB線路板,，而且印刷錫膏的PCB線路板還得經(jīng)過(guò)240~250℃的高溫回焊爐,，一般COB的封膠(epoxy)大多無(wú)法承受這樣的高溫而產(chǎn)生脆化，最后造成質(zhì)量上的不穩(wěn)定,。
所以COB制程通常是擺在smt貼片加工以后的一道制程,。再加上COB封膠以后一般時(shí)屬于不可逆的制程，也就是無(wú)法返工修理(repair),，所以一般會(huì)擺在所有PCB線路板組裝的最后一道,，而且還要確定板子的電氣特性沒(méi)有問(wèn)題了才執(zhí)行COB的制程。
其實(shí)如果純粹以COB的角度來(lái)看,，COB制程應(yīng)該盡早完成,，因?yàn)镻CB線路板上的金層(Au) 在經(jīng)過(guò)smt貼片加工 reflow(回焊爐)之后會(huì)稍微氧化，而且回焊爐的高溫也會(huì)造成板彎板翹的現(xiàn)象,，這些都不利COB的作業(yè),，但基于目前電子業(yè)制程的需求，還是得有一些取舍,。
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