SMT元器件俗稱無(wú)引腳元器件或片式元器件,。習(xí)慣上人們把SMT無(wú)源元件,，如片式電阻,、電容,、電感又稱為SMC（Surface Mounted Components）,，而將有源器件,，如小外形晶體管SOT及扁平組建（QFP）稱為SMD（Surface Mounted Devices）,。無(wú)論是SMC還是SMD,，在功能上都與傳統(tǒng)的通孔安裝元器件相同,。起初是為了減小體積而制造，然而,，它們一經(jīng)問(wèn)世,，就表現(xiàn)出強(qiáng)大的生命力，其體積明顯更減小,、高頻特性提高,、耐振動(dòng)、安裝緊湊等優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)通孔元件所無(wú)法比擬的,，從而極大地刺激了電子產(chǎn)品向多功能,、高性能、微型化,、低成本的方向發(fā)展,。同時(shí)，這些微型電子產(chǎn)品又促進(jìn)了SMC和SMD繼續(xù)向微型化發(fā)展,。片式電阻電容已由早期的3.2mm*1.6mm縮小到0.4mm*0.2mm,，IC的引腳中心距已由1.27mm較小到0.3mm，且隨著裸芯片技術(shù)的發(fā)展,，BGA和CSP類多引腳器件已廣泛應(yīng)用到生產(chǎn)中,。此外，一些機(jī)電元件,，如開(kāi)關(guān),、繼電器、濾波器,、延遲線,，也都實(shí)現(xiàn)了片式化。
1.在SMT元器件的電極上,，有些焊端完全沒(méi)有引線,，有些只有非常短小的引線；SMT集成電路相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的THT集成電路的標(biāo)準(zhǔn)引線間距（2.54mm）小很多,，目前引腳中心間距已經(jīng)達(dá)到0.3mm,。在集成度相同的情況下，SMT器件的體積比THT元器件小很多,；在同樣體積的情況下,，SMT器件的集成度提高了很多倍。
2.SMT元器件直接貼裝在PCB的表面,，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上,。這樣，PCB上通孔的直徑僅由制作音質(zhì)電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定,，通孔的周圍沒(méi)有焊盤,，使PCB的布線密度和組裝密度大大提高,。
