一,、良好的smt貼片加工焊點(diǎn)、外觀應(yīng)該符合以下幾點(diǎn)：
1,、焊點(diǎn)表面應(yīng)該完整而平滑光亮,，不能凹凸不平;
2,、焊料與焊盤表面的潤視角以300以下為好，不超過600.
3,、元件的高度要適中,，焊料要完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位
1,、元件是否有遺漏
2、元件是否有貼錯(cuò)
3,、是否會(huì)造成短路
4,、元件是否虛焊，不牢固
三,、焊點(diǎn)外觀檢查
1,、一般元件用AOI檢測，AOI(Automated Optical Inspection)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測,，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備,。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速,，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備,。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,，采集圖像,，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理,，檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整,。
運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷,。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案,，以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量,。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板,。
2,、BDA等元件檢測用X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。
利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件,、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì),、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。
