1,、試貼結(jié)果的查驗和調(diào)整
若PCB上的元器件貼裝方位有偏移,，硬經(jīng)過批改PCB MARK點的坐標值來校準,，把PCB MARK點的坐標向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝方位偏移量持平,。
查看吸嘴是不是阻塞,、不潔凈，或端面磨損,、有裂紋,，應及時清潔或更換吸嘴。吸嘴太大也許形成漏氣,，吸嘴太小會形成吸力不行等,，依據(jù)元器件尺度和分量選擇適宜的吸嘴類型。
查看氣路是不是漏氣,，及時添加或疏通氣壓,。查看圖畫處理是不是準確，如不準確,，則也許頻繁棄片,，應重新拍攝圖畫。
2,、貼裝前預備
依據(jù)商品技能文件的貼裝明細表領(lǐng)取PCB和元器件并仔細核對,，元器件自身的尺度、形狀,、色彩是不是共同,。
開機前做好安全查看，壓縮起空氣源氣壓是不是到達設(shè)備要求,，查看并保證導軌,、貼裝頭、吸嘴庫托盤架周圍或移動規(guī)模內(nèi)是不是有雜物,。
有必要依照設(shè)備安全技能操作規(guī)范開機,。
3、貼裝后進行嚴格檢查
查看各位號上的元器件規(guī)范,、方向,、極性、是不是與技能文件相符,；元件,、引腳、有無損壞或變形,；
元器件的貼裝方位偏離焊盤是不是超出答應規(guī)模,。一般依照單位定制的公司規(guī)范來斷定。
