貼片加工中的相關(guān)檢測及技術(shù),。在SMT加工的每一個環(huán)節(jié)，通過有效的檢測手段,，防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的,。因此,，“檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段,。
smt貼片加工廠的檢測內(nèi)容包括來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測戴防靜電手套,、聚氨酯涂層手套,。工序檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，可以通過返工進(jìn)行糾正,。
進(jìn)貨檢驗(yàn),、錫膏印刷和焊前檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小,。但焊接后不合格品的返修有很大的不同,，因?yàn)楹负蠓敌扌枰诤负笕コ笾匦潞附?。除勞動時間和材料外，還可能損壞元器件和印制板,。由于有些部件是不可逆的,，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復(fù)后重新種植,，而且嵌入式技術(shù),、多芯片堆疊等產(chǎn)品的修復(fù)難度較大，因此焊接后重工損失較大,，需要使用防靜電手套和PU涂層手套,。
由此可見，過程檢驗(yàn),，特別是以往的過程檢驗(yàn),，通過缺陷分析，可以降低缺陷率和廢品率,，降低返工/返修成本,，也可以從源頭上盡早預(yù)防質(zhì)量隱患的發(fā)生。
表面組裝板的檢驗(yàn)也非常重要,。如何保證合格可靠的產(chǎn)品交付給用戶,，是贏得市場競爭的關(guān)鍵。檢查項(xiàng)目很多,，包括外觀檢查,、部件位置、型號,、極性檢查,、焊點(diǎn)檢查、電氣性能和可靠性檢查,。
檢測是保證貼片機(jī)可靠性的重要環(huán)節(jié),。SMT測試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測試性設(shè)計;原材料進(jìn)貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等,?？蓽y性設(shè)計主要是在芯片加工電路設(shè)計階段對PCB電路進(jìn)行可測性設(shè)計，包括測試電路,、測試板,、測試點(diǎn)分布、測試儀器等的可測試性設(shè)計,。原材料進(jìn)貨檢驗(yàn)包括對印刷電路板及元器件的檢驗(yàn),，以及對焊膏、焊劑等SMT組裝工藝材料的檢驗(yàn),。工序檢驗(yàn)包括印刷,、安裝,、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗(yàn),。構(gòu)件檢驗(yàn)包括構(gòu)件外觀檢驗(yàn),、焊點(diǎn)檢驗(yàn)、構(gòu)件性能試驗(yàn)和功能試驗(yàn)等,。
