傳統(tǒng)的pcb設(shè)計依次經(jīng)過原理圖設(shè)計、版圖設(shè)計,、pcb制作,、測量調(diào)試等流程,。
在原理圖設(shè)計階段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,，要求對信號在實際pcb上的傳輸特性做出預(yù)分析,，原理圖的設(shè)計一般只能參考元器件數(shù)據(jù)手冊或者過去的設(shè)計經(jīng)驗來進行。而對于—個新的設(shè)計項目而言,，可能很難根據(jù)具體情況對元器件參數(shù),、電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),、網(wǎng)絡(luò)端接等做出正確的選擇,。
在pcb版圖設(shè)計時,，同樣缺乏有效的手段對疊層規(guī)劃、元器件布局,、布線等所產(chǎn)生的影響做出實時分析和評估,，那么版圖設(shè)計的好壞通常依賴于設(shè)計者的經(jīng)驗,。
在傳統(tǒng)的pcb設(shè)計過程中，pcb的性能只有在制作完成后才能評定,。如果不能滿足性能要求,，就需要經(jīng)過多次的檢測，尤其是對有問題的很難量化的原理圖設(shè)計和版圖設(shè)計中的參數(shù)需要反復(fù)多次,。在系統(tǒng)復(fù)雜程度越來越高,、設(shè)計周期要求越來越短的情況下,，需要改進pcb的設(shè)計方法和流程，以適應(yīng)現(xiàn)代高速系統(tǒng)設(shè)計的需要,。
