01,， DIP零件焊點空焊
02,， DIP零件焊點冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊
03， DIP零件（焊點）短路（錫橋）
04,， DIP零件缺件：
05,， DIP零件線腳長： Φ≤0.8mm→線腳長度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→線腳長度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外
06， DIP零件錯件：
07,， DIP零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸
08,， DIP零件腳變形： 引腳彎曲超過引腳厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翹： 參考IPC-A-610E,，根據(jù)組裝依特殊情況而定
10,， DIP零件焊點錫尖： 錫尖高度大于1.5mm
11， DIP零件無法辨識：（印字模糊）
12,， DIP零件腳或本體氧化
13,， DIP零件本體破損： 元件表面有損傷，但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)
14,， DIP零件使用非指定供應商： 依BOM,，ECN
15,， PTH孔垂直填充和周邊潤濕： 最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤濕
16,， 錫球/錫渣： 每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
17,， 焊點有針孔/吹孔： 一個焊點有三個(含)以上為(MI)
18， 結(jié)晶現(xiàn)象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶
19,， 板面不潔： 手臂長距離30秒內(nèi)無法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收
20,， 點膠不良： 粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50%
21,， PCB銅箔翹皮：
22,， PCB露銅： 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)
23,， PCB刮傷： 刮傷未見底材
24,， PCB焦黃： PCB經(jīng)過回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時
25， PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)
26,， PCB內(nèi)層分離（汽泡）： 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導線間起泡(MA)
27,， PCB沾異物： 導電者(MA);非導電者(MI)
28， PCB版本錯誤： 依BOM,ECN
29,， 金手指沾錫： 沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)
