smt貼片電感
貼片電感選用：
1、貼片電感的凈寬要小于電感器凈寬,，以避免過多的焊料在冷卻時造成過大的拉應(yīng)力改動電感值,。
2、市場上能夠買到的貼片電感的精密度大部分是±10%,，若想要精密度高于±5%,，則需要提前訂貨。
3,、很多貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的,，但是有些貼片電感是不能選用波峰焊焊接的,。
4、維修時,，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感,。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，才干保證任務(wù)功能,。
5,、貼片電感的外形、尺寸根本類似,，外形上也沒有分明標志,。在手工焊接或手工貼片時，不要搞錯地位或拿錯零件,。
6,、目前罕見的貼片電感有三種：1、微波用高頻電感,。適用于1GHz以上頻段運用,。2、高頻貼片電感,。適用于諧振回路和選頻電路中,。3、通用性電感,。普通適用于幾十兆赫茲的電路中,。
7、不同的商品,，所選用線圈直徑不同,，相反的電感量，所出現(xiàn)的直流電阻也各不相反,。在高頻回路里,，直流電阻對Q值影響很大，設(shè)計時應(yīng)留意,。
8,、允許經(jīng)過大電流也是貼片電感的一個目標。當電路需求承當大電流經(jīng)過時,，需要思索電容的這個目標,。
9、功率電感使用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中時,，其電感量大小間接影響電路的任務(wù)形態(tài),，在理論中往往可以采用增減線圈的方法來改動電感量，以取得好效果,。
10,、在150~900MHz頻段任務(wù)的通訊設(shè)備,，常用繞線式電感器,。在1GHz以上的頻率電路中,，須選用微波高頻電感器。
以上就是smt貼片加工中,，選用貼片電感時的十大留意事項,。更好的選用貼片電感，才干更好的保證smt貼片加工質(zhì)量,。
smt外觀檢測：
元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素,，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生,，為保證焊接可靠性,，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等,；另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試,，以便及時發(fā)現(xiàn)問題和進行處理，可焊性測試最原始的方法是目測評估,，基本測試程序是：將樣品浸漬于焊劑中,，取出并去除多余焊劑后再浸漬于熔融的焊料槽中，浸漬時間達實際生產(chǎn)焊接時間的兩倍左右時取出進行目測評估,。這種測試實驗通常采用浸漬測試儀進行,，可以按規(guī)定精確控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間,。
電子元件檢測
smt元器件檢測：
表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件,，為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求，一般規(guī)定必須在0．1mm的公差區(qū)內(nèi),。這個公差區(qū)山兩個平面組成,，一個是PCB的焊區(qū)平面，另一個是元器件引腳所處的平面,。如果元器件所有引腳的三個最低點所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行,，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進行,，否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊,、缺焊等焊接故障。
元器件引腳共面性檢測的方法較多,，最簡單的方法是將元器件放在光學平面上,，用顯微鏡測量非共面的引腳與光學平面的距離。
目前,，使用的高精度貼片系統(tǒng)一般都自帶機械視覺系統(tǒng),，可在貼片之前的元器件引腳共面性進行自動檢測,，將不符合要求的元器件排除。
