因為少一層介質(zhì)和敷箔,，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本,。
奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比,，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降,。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理,，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風(fēng)險。
02平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲
不用奇數(shù)層設(shè)計PCB的最好的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲,。當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時,，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加,，具有兩個不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB彎曲的風(fēng)險就越大,。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB達到規(guī)范要求,，但后續(xù)處理效率將降低,，導(dǎo)致成本增加。因為裝配時需要特別的設(shè)備和工藝,，元器件放置準確度降低,，故將損害質(zhì)量。
換個更容易理解的說法是：在PCB流程工藝中,，四層板比三層板好控制,，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的標準）,，但是三層板尺寸大的時候,，翹曲度會超過這個標準，這個會影響smt貼片和整個產(chǎn)品的可靠性,，所以一般設(shè)計者,，都不設(shè)計奇數(shù)層板，即便是奇數(shù)層實現(xiàn)功能,，也會設(shè)計成假偶數(shù)層,，即將5層設(shè)計成6層，7層設(shè)計成8層板,。
基于以上原因,，PCB多層板大多設(shè)計成偶數(shù)層，奇數(shù)層的較少,。
03奇數(shù)層PCB如何平衡疊層,、降低成本,？
如果當(dāng)設(shè)計中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB時，該怎么辦呢,？用以下幾種方法可以達到平衡層疊,、降低PCB制作成本、避免PCB彎曲,。
1）一層信號層并利用,。如果設(shè)計PCB的電源層為偶數(shù)而信號層為奇數(shù)可采用這種方法。增加的層不增加成本,，但卻可以縮短交貨時間,、改善PCB質(zhì)量。
2）增加一附加電源層,。如果設(shè)計PCB的電源層為奇數(shù)而信號層為偶數(shù)可采用這種方法,。一個簡單的方法是在不改變其他設(shè)置的情況下在層疊中間加一地層。先按奇數(shù)層PCB中布線,，再在中間復(fù)制地層,，標記剩余的層。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣,。
3）在接近PCB層疊中央添加一空白信號層,。這種方法最小化層疊不平衡性，改善PCB的質(zhì)量,。先按奇數(shù)層布線,，再添加一層空白信號層，標記其余層,。在微波電路和混合介質(zhì)（介質(zhì)有不同介電常數(shù)）電路中采用,。
