1.PAD氧化
2.錫膏的問題
3.PCB板本身的問題
PAD氧化
PAD氧化也會造成焊盤發(fā)黑,，處理方法，換一種活性強(qiáng)一點(diǎn)的錫膏試試看;或者,，調(diào)整爐溫曲線,，使用RTS爐溫曲線，將180度以下時間縮短,，適當(dāng)?shù)奶岣呋亓鳒囟?
錫膏的問題
焊點(diǎn)上還看得到錫膏powder,原因就只有一個:profile wetting時間不夠(熔點(diǎn)以上時間).不見得是profile的問題,詳細(xì)root cause您還得花點(diǎn)時間找,。
PCB板本身問題
原因PCB廠商使用的溶液有問題，使金受到污染而造成,。處理方法,，PCB生產(chǎn)打開N2就沒有了,。
關(guān)于PCBA板上焊盤發(fā)黑的原因可能還有更多,，可以在每個工藝流程中一一排查，說不定是后面焊接組用洛鐵焊接時間過長呢?所以不是靠大家猜測的還得靠自己現(xiàn)場排查!
