如今大多數(shù)電子產(chǎn)品都朝著高精密,、小型化發(fā)展，對于pcb線路板電子元器件的微型化和組裝密度提出了更高要求,，這樣就不得不用到smt貼片加工技術(shù)來實(shí)現(xiàn),。而在smt貼片加工中，如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量成為了一個重要問題,，焊點(diǎn)作為焊接的直接結(jié)果,，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。那么如何檢查smt貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格呢?
1,、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷;
2,、元件高度要適中,，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。
3,、有良好的潤濕性,，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,，最大不超過600;
二,、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容：
1、元件是否有遺漏;
2,、元件是否有貼錯;
3,、是否會造成短路;
4、元件是否虛焊,，不牢固,。
總體來說，smt貼片加工良好合格的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效,，需要進(jìn)行外觀檢查,，確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
