手工焊接時(shí)應(yīng)遵循先小后大,、先低后高的原則,，分類,、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻、片 式電容,、晶體管,，再焊小型IC器件、大型IC器件,，最后焊接插裝件,。
焊接片式元件時(shí)，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致,，若太小,則裝焊時(shí)不易定位,。
焊接SOP,、QFP、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí),，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)定位 點(diǎn),，待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)的焊盤吻合后，才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接,。拖焊 時(shí)速度不要太快,1 s左右拖過一個(gè)焊點(diǎn)即可,。
焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆 蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過2次,如一次未焊好應(yīng)待其冷卻后 再焊。
焊接IC器件時(shí),，在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對(duì)焊點(diǎn)起到浸潤(rùn)與助焊的作用,， 而且還大大方便了維修工作業(yè)，提高了維修速度,。
成功返修的兩個(gè)最關(guān)鍵的工藝是焊接之前的預(yù)熱與焊接之后的冷卻,。
