表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料,、工藝設(shè)計和組裝工藝 的可制造性與可靠性,。為了成功組裝SMT產(chǎn)品,，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝 材料的質(zhì)量,即來料檢測;另一方面,必須對組裝工藝進行SMT工藝設(shè)計的可制造性(DFM) 審核,，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進行工序質(zhì)量的檢查,，即表面組 裝工序檢測，它包括印刷,、貼片,、焊接等組裝全過程各工序的質(zhì)量檢測方法、策略,。
1)焊膏印刷工序檢測內(nèi)容
焊膏印刷是SMT工藝中的初始環(huán)節(jié),，是最復(fù)雜、最不穩(wěn)定的工序,，受多種因素綜合影 響,，有動態(tài)變化，也是大部分缺陷產(chǎn)生的根源所在,60% -70%的缺陷都出現(xiàn)在印刷階段,。 如果在印刷后設(shè)置檢測站對焊膏印刷質(zhì)量進行實時檢測,，排除生產(chǎn)線初始環(huán)節(jié)的缺陷，就可 以最大限度地減少損失,，降低成本,。因此，越來越多的SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了自 動光學(xué)檢測,，甚至有些印刷機已經(jīng)集成AOI等焊膏印刷梅測系統(tǒng),。焊膏印刷工序中常見的印刷缺陷包括焊盤上焊錫不匝、焊錫過多,、大焊盤中間部分焊膏 刮擦,、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖,、印刷偏移、橋連及玷污,等,。形成這些缺陷的原因包括焊膏 流動性不良,、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機參數(shù)設(shè)定不合理,、精度不夠,、刮刀材質(zhì)和硬度 選擇不當(dāng)、PCB加工不良等,。
2)元器件貼片工序檢測內(nèi)容
貼片工序是SMT生產(chǎn)線的重點工序之一,，是決定組裝系統(tǒng)的自動化程度、組裝精度和 生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一,，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有著決定性的影響。因此,對貼片工序進行實時 監(jiān)控對提高整個產(chǎn)品的質(zhì)量有著重要意義,。爐前(貼片后)檢測流程圖如圖6-3所示,。其 中,最基本的方法就是在高速貼片機之后與回流焊之前配置AOI,對貼片質(zhì)量進行檢測，一 方面可防止有缺陷的焊膏印刷和貼片進入回流焊階段,，從而帶來更多的麻煩;另一方面,，為 貼片機的及時校對、維護與保養(yǎng)等提供支持,，使其始終處于良好運行狀態(tài),。貼片工序檢測內(nèi)容主要包括元器件的貼片精度，控制細間距器件與BGA的貼裝,，回流 焊之前的各種缺陷,如元器件漏貼,、貼偏，焊膏的塌陷和偏移,pcb板面玷污,引腳與焊膏沒 有接觸等,。運用字符識別軟件讀取元器件的數(shù)值和極性識別,，判斷是否貼錯和貼反。
3)焊接工序檢測內(nèi)容
焊接后檢測,，要求對產(chǎn)品進行100%全檢,。通常需要檢測以下內(nèi)容:檢驗焊點表面是否 光滑，有無孔,、洞等;檢測焊點形狀是否呈半月形,，有無多錫、少錫現(xiàn)象;檢測是否有立碑,、橋 連,、元件移位、元件缺失,、錫珠等缺陷;檢測所有元件是否有極性方面的缺陷;檢測焊接是否 有短路,、開路等缺陷;檢查PCB表面顏色變化情況,。
