在PCBA加工的過程中,，其中透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，pcb板透錫不好,，容易造成虛焊,、錫裂甚至掉件等問題。 那么在透錫中需要把握哪些方面呢,？
一,、PCBA透錫要求
根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了,，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑高度(板厚)的75%,，pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層,，pcba透錫則要求50%以上,。
二、影響pcba透錫的因素
pcba透錫主要受材料,、波峰焊工藝,、助焊劑、手工焊接等因素的影響,。
關(guān)于影響pcba透錫的因素的具體分析：
1,、材料
高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬(pcb板,、元器件)都能滲透進(jìn)去,，比如鋁金屬，其表面一般都會自動形成致密的保護(hù)層,，而且內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進(jìn)入,。其二，如果被焊金屬表面有氧化層,，也會阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理,，或紗布刷干凈,。
2,、助焊劑
助焊劑也是影響pcba透錫不良的重要因素，助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用,，助焊劑選型不好,、涂敷不均勻、量過少都將導(dǎo)致透錫不良,?？蛇x用知名品牌的助焊劑，活化性和浸潤效果會更高,，可有效的清除難以清除的氧化物;檢查助焊劑噴頭,，損壞的噴頭需及時更換,，確保pcb板表面涂敷適量的助焊劑，發(fā)揮助焊劑的助焊效果,。
3,、波峰焊
pcba透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系，重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù),，如波高,、溫度、焊接時間或移動速度等,。首先,，軌道角度適當(dāng)?shù)慕狄稽c(diǎn)，并增加波峰的高度,，提高液態(tài)錫與焊端的接觸量;然后,，增加波峰焊接的溫度，一般來說,，溫度越高錫的滲透性越強(qiáng),，但這要考慮元器件的可承受溫度;最后，可以降低傳送帶的速度,，增加預(yù)熱,、焊接時間，使助焊劑能充分去除氧化物,，浸潤焊端,，提高吃錫量。
4、手工焊接
在實(shí)際插件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中,，有相當(dāng)一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后,，而過孔內(nèi)沒有錫透入，功能測試中確認(rèn)這部分有許多是虛焊,，這種情況多出在手工插件焊接中,，原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時間過短造成。pcba透錫不良容易導(dǎo)致虛焊問題,，增加返修的成本,。如果對pcba透錫的要求比較高，焊接質(zhì)量要求比較嚴(yán)格,，可以采用選擇性波峰焊,，可以有效的減少pcba透錫不良的問題。
