回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一,，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中,。但回流焊 中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有 直接關(guān)系以外,，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件,、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性,、焊膏質(zhì) 量,、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密 切的關(guān)系,。
(1)生產(chǎn)物料對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響,。
?、僭骷挠绊憽．?dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了,，回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不 良,、虛焊、空洞等焊接缺陷,。元器件共面性不好,，也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。
?、赑CB的影響,。SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系,。如 果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力的 作用而得到糾正;相反,，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后 反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移,、立碑等焊接缺陷,。SMT組裝質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量也有一定 的關(guān)系，PCB焊盤在氧化,、污染或受潮等情況下,，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊,、焊料 球,、空洞等焊接缺陷。
?、酆父嗟挠绊?。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量,、黏度,、觸變性、印刷性都 有一定的要求,。如果焊膏金屬粉末含量高,，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸發(fā)而飛濺,如 果金屬粉末的含氧量高,還會(huì)加劇飛濺，形成焊料球,，同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)濕等缺陷,。另外，如 果焊膏黏度過(guò)低或者焊膏的觸變性不好,，印刷后焊膏圖形就會(huì)塌陷,，甚至造成粘連,，回流焊 時(shí)就會(huì)形成焊料球、橋接等焊接缺陷,。如果焊膏的印刷性不好,印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑 動(dòng),此時(shí)是根本印不上焊膏的,。如果焊膏從冰箱中取出直接使用，會(huì)產(chǎn)生水汽凝結(jié),，當(dāng)回流 升溫時(shí),，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會(huì)使金屬粉末氧化,、飛濺形成焊料球,還會(huì)產(chǎn) 生潤(rùn)濕不良等問(wèn)題,。
(2) 生產(chǎn)設(shè)備對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響,。回流焊質(zhì)量與生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系,。 影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下：
?、?印刷設(shè)備。印刷機(jī)的印刷精度和重復(fù)精度會(huì)對(duì)印刷結(jié)果起到一定的作用,，最終影響 到回流焊質(zhì)量;模板質(zhì)量最終也會(huì)影響到印刷結(jié)果,，即焊接質(zhì)量。模板厚度和開口尺寸確定 了焊膏的印刷量,焊膏量過(guò)多會(huì)產(chǎn)生橋接,焊膏量過(guò)少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊,。模板開口形 狀及開口是否光滑也會(huì)影響印刷質(zhì)量,模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時(shí)會(huì)在喇叭口 倒角處殘留焊膏,。
?、?回流焊接設(shè)備?；亓鳡t溫度控制精度應(yīng)達(dá)到士(0.1 ~0.2)Y;回流爐傳送帶橫向溫 差要求在±5 Y以下,，否則很難保證焊接質(zhì)量;回流廬傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要 求;回流爐中加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,，越容易調(diào)整溫度曲線,。中、小批量生產(chǎn)選擇 4 ~5個(gè)溫區(qū),，加熱區(qū)長(zhǎng)度為1.8 m左右,，就能滿足要求。上下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫,便于調(diào)整和控 制溫度曲線;回流爐最高加熱溫度一般為300 -350 考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板,，則應(yīng)選擇 350龍以上;回流爐傳送帶運(yùn)行要平穩(wěn),，傳送帶震動(dòng)會(huì)造成移位、立碑,、冷焊等焊接缺陷,。
(3) 生產(chǎn)對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響,。
① 印刷工藝的影響,。印刷工藝參數(shù),，如刮刀速度、刮刀壓力,、刮刀與模板的角度及焊膏 的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系,。因此，只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷 質(zhì)量,進(jìn)而保證焊接效果,。對(duì)回收焊膏的使用與管理,，環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生都對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量有影響,?；厥?的焊膏與新焊膏要分別存放。環(huán)境溫度過(guò)高會(huì)降低焊膏黏度;濕度過(guò)大時(shí)焊膏會(huì)吸收空 氣中的水分,，濕度小時(shí)會(huì)加速焊膏中溶劑的揮發(fā),。環(huán)境中灰塵混入焊膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生 針孔。
?、?貼裝工藝的影響,。貼裝元件應(yīng)正確，否則焊接后產(chǎn)品不能通過(guò)測(cè)試,。元器件貼裝位置要滿足工藝要求,，元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中,。 對(duì)于片式元件,，當(dāng)貼裝時(shí)其中一個(gè)焊端沒有搭接到焊盤上，回流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或者立 碑,。對(duì)于IC器件,，回流焊時(shí)自定位效應(yīng)較小，貼裝偏移不能通過(guò)回流焊糾正,。因此貼裝時(shí), 如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工校正后再進(jìn)入回流爐焊接,。貼片壓力要恰當(dāng)。壓力不足,，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,，焊膏粘不住元器件，在 傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng),。此外,，由于z軸高度過(guò)高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì) 造成貼片位置偏移;貼裝壓力過(guò)大,，焊膏擠出量過(guò)多,，容易造成焊膏粘連，回流時(shí)容易產(chǎn)生橋 接,，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件,。
③ 回流工藝的影響,?；亓鳒囟惹€是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線和焊膏 溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應(yīng)基本一致,。如果升溫速率太快,，一方面使元器件及PCB 受熱太快,易損壞元器件，造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發(fā)速度加快,，容易濺出 金屬成分,產(chǎn)生焊料球,。峰值溫度一般應(yīng)設(shè)定在比焊膏金屬熔點(diǎn)高30~40龍，回流時(shí)間為 30~60so峰值溫度低或回流時(shí)間短,，會(huì)使焊接不充分,，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊膏不熔。峰值溫度 過(guò)高或回流時(shí)間長(zhǎng),會(huì)造成金屬粉末氧化,，還會(huì)增加金屬間化合物的形成,使焊點(diǎn)發(fā)脆,，影響 焊點(diǎn)強(qiáng)度,甚至?xí)p壞元器件和PCB。
總之,，從以上分析可以看出,，回流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)、元器件可焊性,、焊膏質(zhì)量,、 PCB的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備以及SMT每道工序的工藝參數(shù),，甚至與操作人員的操作習(xí)慣 都有密切的關(guān)系。同時(shí)也可以看出,，PCB設(shè)計(jì),、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證回 流焊質(zhì)量的基礎(chǔ),，因?yàn)檫@些問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無(wú)法解決的,。因此只要PCB設(shè) 計(jì)正確，元器件和焊膏都是合格的,，回流焊質(zhì)量是可以通過(guò)印刷,、貼裝及每道工序的工藝過(guò) 程來(lái)控制的。
