1,、BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier),。球形觸點(diǎn)陳列,，表面貼裝型封裝之一,。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳,，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封,。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC),。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝,。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小,。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方,；而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP 為40mm 見方,。而且BGA不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。
該封裝是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的,，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,，隨后在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初,，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm,，引腳數(shù)為225。現(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA,。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查,。美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC,。
2,、C－(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP,。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào),。
3、COB(chip on board) 板上芯片封裝,，是裸芯片貼裝技術(shù)之一,，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電 氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù),， 但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù),。
4、DIP(dual in-line package)
雙列直插式封裝,。插裝型封裝之一,，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種,。歐洲半 導(dǎo)體廠家多用DIL,。
DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,，存貯器LSI,，微機(jī)電路等。引腳中心距 2.54mm,，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm,。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱為SK－DIP(skinny dual in-line package) 和SL－DIP(slim dual in-line package)窄體型DIP,。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP,。另外,，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為Cerdip（見4.2）。
4.1 DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷封裝的DIP(含玻璃密封)的別稱,。
4.2 Cerdip：用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路,。帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等,。引腳中心距 2.54mm，引腳數(shù)從8 到42,。在日本,，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
4.3 SDIP (shrink dual in-line package) 收縮型DIP。插裝型封裝之一,，形狀與DIP 相同,，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm) 因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90,。有陶瓷和塑料兩種,。又稱SH－DIP(shrink dual in-line package)
5、flip-chip
倒焊芯片,。裸芯片封裝技術(shù)之一,，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印 刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接,。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同,。是所有封裝技術(shù)中體積最 小、最薄的一種,。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同,，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連 接的可靠性,。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片,，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。
6,、FP(flat package)
扁平封裝,。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱,。部分半導(dǎo)體廠家采用 此名稱,。
7、H-(with heat sink)
表示帶散熱器的標(biāo)記,。例如,，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
8,、MCM(multi-chip module)
多芯片組件,。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為 MCM－L,，MCM－C 和MCM－D 三大類,。MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,，成本較低,。 MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,，與使用多 層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似,。兩者無明顯差別,。布線密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線,，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si,、Al 作為基板的組件。 布 線密謀在三種組件中是最高的,，但成本也高,。
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