1,、開料：將大片板料切割成需要的小塊板料
洗板：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。
2,、內(nèi)層干菲林：在板面銅箔上貼上一層感光材料,，然后通過黑菲林進(jìn)行對位曝光、顯影后形成線路圖,。
化學(xué)清洗：
（1）去除Cu表面氧化物,、垃圾等；粗話Cu表面,，增強(qiáng)Cu表面與感光材料間的結(jié)合力,。
（2）流程：除油——水洗——微蝕——高壓水洗——循環(huán)水洗——吸水——強(qiáng)風(fēng)吹干——熱風(fēng)干。
（3）影響洗板因素：除油速度,、除油劑濃度,、微蝕溫度、總酸度,、Cu2+濃度,、壓力、速度,。
（4）易產(chǎn)生缺陷：開路——清洗效果不好,，導(dǎo)致甩菲林,； 短路——清潔不凈產(chǎn)生垃圾,。
3、沉銅與板電
4,、外層干菲林
5,、圖形電鍍：進(jìn)行孔內(nèi)和線路電路，以完成鍍銅厚度的要求,。
（1）除油：去除板面氧化層和表面污染物,；
（2）酸浸：去除前處理及銅缸中的污染物,；
6、電路板電金：
（1）除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等,，確保銅表面清潔,。
7、濕綠油：
（1）前處理：將表面氧化膜去除并對表面進(jìn)行粗化處理,，以增強(qiáng)綠油與線路板面的結(jié)合力,。
8、噴錫工藝：
（1）熱水洗：清潔線路板表面贓物和部分離子,；
（2）刷洗：進(jìn)一步清潔線路板面殘留的殘雜物,。
9、沉金工藝：
（1）酸性除油：去除銅表面輕度油脂及氧化物,，以使其表面活化和清潔,，形成適合于鍍鎳金的表面狀態(tài)。
10,、外形加工
（1）洗板：去除表面污染物和粉塵,。 11、NETEK銅面處理
（1）除油：去除線路圖表面油脂及氧化物等,，確保銅表面清潔,。
需要對銅面進(jìn)行清理的步驟：
1、干膜壓膜
2,、內(nèi)層氧化處理前
3,、鉆孔后（除膠渣，將鉆孔過程中產(chǎn)生的膠質(zhì)體清除,，使之粗化和潔凈）（機(jī)械磨板：使用超聲波清洗孔內(nèi)得到充分清洗,，孔內(nèi)銅粉及粘附性顆粒得到清除）
4、化學(xué)銅前
5,、鍍銅前
6,、綠漆前
7、噴錫（或其它焊墊處理流程）前
8,、金手指鍍鎳前
二次銅前處理：
脫脂——水洗——微蝕——水洗——酸浸——鍍銅——水洗 將前一制程外層線路制作所可能留在板面上的氧化,、指紋、輕微物等板面不潔物去除,。并與表面活化,，使鍍銅附著力好。
出貨前要進(jìn)行一次清洗,，還要除去離子污染,。
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