所謂覆銅就是將pcb多層線路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充,，這些銅區(qū)又稱為灌銅,。覆銅的意義在于,，減小地線阻抗，提高抗干擾能力,；降低壓降,，提高電源效率；與地線相連,，還可以減小環(huán)路面積,。
敷銅方面需要注意那些問題：
1．如果PCB的地較多，有SGND、AGND,、GND,，等等，就要根據(jù)pcb板面位置的不同,，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅,，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前,，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V,、3.3V等等，這樣一來,，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu),。
2．對(duì)不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接,；
3．晶振附近的覆銅,，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅,，然后將晶振的外殼另行接地,。
4．孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大,，那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事,。
5．在開始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線一視同仁,，走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好,，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好,。
6.在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度）,，因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線,，對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過是大還是小而已,，我建議使用圓弧的邊沿線。
7．多層板中間層的布線空曠區(qū)域,，不要敷銅,。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”
8．設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器,、金屬加固條等,，一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。
9．三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,，一定要良好接地,。 晶振附近的接地隔離帶,，一定要良好
電子
