覆銅作為PCB線路板設計的一個重要環(huán)節(jié),，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,，PowerPCB都提供了智能覆銅功能,，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享,，希望能給同行帶來益處,。
所謂覆銅，就是將PCB線路板上閑置的空間作為基準面,，然后用固體銅填充,，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,，減小地線阻抗,，提高抗干擾能力；降低壓降,，提高電源效率,；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積,。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,，大部分PCB生產(chǎn)廠家也會要求PCB設計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當,，那將得不賞失,，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
大家都知道在高頻情況下,，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，就會產(chǎn)生天線效應,，噪聲就會通過布線向外發(fā)射,，如果在PCB中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具,，因此,，在高頻電路中，千萬不要認為,，把地線的某個地方接了地,，這就是“地線”，一定要以小于λ/20的間距,，在布線上打過孔,，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流,，還起了屏蔽干擾的雙重作用,。
覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,，經(jīng)常也有人問到,，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論,。為什么呢,？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用,，但是大面積覆銅,，如果過波峰焊時,，板子就可能會翹起來,，甚至會起泡。因此大面積覆銅,，一般也會開幾個槽,，緩解銅箔起泡，單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用,，加大電流的作用被降低了,，從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用,。但是需要指出的是,，網(wǎng)格是使由交錯方向的走線組成的，我們知道對于電路來說,，走線的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的（實際尺寸除以工作頻率對應的數(shù)字頻率可得,，具體可見相關(guān)書籍），當工作頻率不是很高的時候,，或許網(wǎng)格線的作用不是很明顯,，一旦電長度和工作頻率匹配時，就非常糟糕了,，你會發(fā)現(xiàn)電路根本就不能正常工作,，到處都在發(fā)射干擾系統(tǒng)工作的信號。所以對于使用網(wǎng)格的同仁,，我的建議是根據(jù)設計的電路板工作情況選擇,，不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格,，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅,。
說了這么多，那么我們在覆銅中，為了讓覆銅達到我們預期的效果,，那么覆銅方面需要注意那些問題：
1.如果PCB的地較多,，有SGND、AGND,、GND,，等等，就要根據(jù)pcb板面位置的不同,，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,，數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前,，首先加粗相應的電源連線：5.0V,、3.3V等等，這樣一來,，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu),。
2.對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接,；
3.晶振附近的覆銅,，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅,，然后將晶振的外殼另行接地,。
4.孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大,，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事,。
5.在開始布線時，應對地線一視同仁,，走線的時候就應該把地線走好,，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好,。
6.在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度）,，因為從電磁學的角度來講，這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線,！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,，我建議使用圓弧的邊沿線。
7.多層板中間層的布線空曠區(qū)域,，不要覆銅,。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”
8.設備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器,、金屬加固條等,，一定要實現(xiàn)“良好接地”。
9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地,。晶振附近的接地隔離帶,，一定要良好接地?？傊?strong>PCB線路板上的覆銅,，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”,，它能減少信號線的回流面積,，減小信號對外的電磁干擾。
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