由于COB沒有IC封裝的導(dǎo)線架,，而是用PCB線路板來取代，所以PCB線路板的焊墊設(shè)計就便得非常的重要,，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG,，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題,。
COB 的PCB線路板設(shè)計要求
一,、PCB線路板板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG，而且要比一般的PCB線路板板鍍金層要厚一點,，才可以提供Die Bonding的能量所需,，形成金鋁或金金的共金。
二,、在COB的Die Pad外的焊墊線路布線位置,，要盡量考慮使每條焊線的長度都有固定長度，也就是說焊點從晶圓到PCB線路板焊墊的距離要盡量一致,，這樣才能夠控制每條焊線的位置,，降低焊線相交短路的問題。所以有對角線的焊墊設(shè)計就不符合要求啰,。建議可以縮短PCB線路板焊墊間距來取消對角線焊墊的出現(xiàn),。也可以設(shè)計橢圓形的焊墊位置來平均分散焊線之間的相對位置。
三,、建議一個COB晶圓至少要有兩個以上的定位點,，定位點最好不要使用傳統(tǒng)SMT的圓形定位點，而改用十字形定位點,，因為Wire Bonding(焊線)機器在做自動定位時基本上會抓直線來做定位,，我認(rèn)為這是因為傳統(tǒng)的導(dǎo)線架上沒有圓形定位點，而只有直線外框,?？赡苡行￤ire Bonding machine不太一樣。建議先參考一下機器性能來做設(shè)計,。
四,、PCB線路板的Die Pad大小應(yīng)該比實際的晶圓稍微大一點點就好，一則可以限制擺放晶圓時的偏移，而來也可以避免晶圓在die pad內(nèi)旋轉(zhuǎn)太嚴(yán)重,。建議各邊的晶圓焊墊比實際的晶圓大0.25~0.3mm,。
五、COB需要灌膠的區(qū)域最好不要有導(dǎo)通孔,，如不能避免,，那就要求PCB線路板廠把這些導(dǎo)通孔100%完全塞孔，目的是避免Epoxy點膠時由導(dǎo)通孔滲透到PCB線路板的另外一側(cè),，造成不必要的問題,。
六、建議可以在需要點膠的區(qū)域印上Silkscreen標(biāo)示,，可以方便點膠作業(yè)進行及點膠形狀控管,。
，PCBA一站式服務(wù)商,！
