PCBA加工中有時會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象,。虛焊也就是常說的冷焊,是指元器件表面上看起來已經(jīng)焊連了,,但實際內(nèi)部并沒有接通,,或者處于時通時不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。不僅會影響電路特性,,還會造成PCB線路板板質(zhì)量不合格甚至報廢,。因此對于PCBA加工虛焊現(xiàn)象要重視,下面電子的技術(shù)員就為大家介紹PCBA加工虛焊的原因和解決方法,。
一,、PCBA加工虛焊是常見的一種線路故障,引起虛焊的原因常見的有以下兩種:
1.在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,,如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通等,,PCB線路板處于時通時不通的不穩(wěn)定狀態(tài);
2.由于電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,,其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)出現(xiàn)所造成的,。
二、判斷PCBA加工虛焊部位方法:
1.根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍;
2.外觀觀察,,重點(diǎn)查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件;
3.采用放大鏡進(jìn)行觀察;
4.用手搖動可疑元件,,同時觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動。
三,、解決PCBA加工虛焊的方法:
1.對元件一定要防潮儲藏,,如配置防潮柜;
2.對直插電器焊接前可輕微打磨;
3.在焊接時,,可以用焊錫膏和助焊劑,,最好用回流焊接機(jī),手工焊接時要求技術(shù)好;
4.合理選擇好的PCB線路板基板材質(zhì),。
關(guān)于PCBA加工虛焊的原因和解決方法,,今天就介紹到這里。在PCBA加工過程中,,虛焊是影響電路板質(zhì)量的重要的原因,,一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象就需要重新返工,不僅增加勞動壓力,,還會降低生產(chǎn)效率,,對企業(yè)造成損失,因此要盡量避免虛焊現(xiàn)象的產(chǎn)生,,做好檢查工作,而一旦出現(xiàn)虛焊就需要找到原因并即刻解決,。
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