今天，小編來(lái)給大家講解一下PCB線路板的OSP表面處理工藝：
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱,，中譯為有機(jī)保焊膜,，又稱護(hù)銅劑,，簡(jiǎn)單的說(shuō)OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜,，這層膜具有防氧化,，耐熱沖擊,，耐濕性，用以保護(hù)電路板銅面于常態(tài)環(huán)境中不再氧化或硫化等,；但在后續(xù)的焊接高溫中,，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，使露出的干凈銅表面在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn),。
1,、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。
2,、原理：在電路板銅表面上形成一層有機(jī)膜,，牢固地保護(hù)著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染,。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米,。
3、特點(diǎn)：平整面好,，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒(méi)有IMC形成,，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤(rùn)濕性好），低溫的加工工藝,，成本低（可低于HASL）,，加工時(shí)的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上,，也可用在高密度芯片封裝基板上,。
4、OSP材料類型：松香類（Rosin）,，活性樹(shù)脂類（Active Resin）和唑類（Azole）,。深聯(lián)電路所用的OSP材料為目前使用最廣的唑類OSP。
5,、不足：
①外觀檢查困難,，不適合多次回流焊(一般要求三次)；
②OSP膜面易刮傷
③存儲(chǔ)環(huán)境要求較高,；
④存儲(chǔ)時(shí)間較短,；
6,、儲(chǔ)存方式及時(shí)間：真空包裝6個(gè)月（溫度15-35℃,，濕度RH≤60%）；
7,、SMT現(xiàn)場(chǎng)要求：
①OSP線路板須保存在低溫低濕（溫度15-35℃,，濕度RH≤60%）且避免暴露在酸氣充斥的環(huán)境中，OSP包裝拆包后48小時(shí)內(nèi)開(kāi)始組裝,；
②單面上件后建議48小時(shí)內(nèi)使用完畢,，并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存,。
③SMT兩面完成后建議24小時(shí)內(nèi)完成DIP；
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