常見的PCB多層板表面處理工藝有：熱風(fēng)整平,，有機(jī)涂覆(OSP),，化學(xué)鍍鎳/浸金,，浸銀，浸錫等。
熱風(fēng)整平
熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB多層板表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層,。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,，其厚度大約有1～2mil。
浸錫
由于目前所有焊料是以錫為基礎(chǔ)的,，所錫層能與任何類型的焊料相匹配,，從這一點(diǎn)來看，浸錫工藝極具發(fā)展前景,。但以前的PCB多層板經(jīng)浸錫工藝后易出現(xiàn)錫須,，在焊接過程中錫須和錫遷移會(huì)帶來可靠性問題，因此限制了浸錫工藝的采用,。后在浸錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu),，克服了之前的問題,，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。其它表明處理工藝的應(yīng)用較少,，其中應(yīng)用較多的有電鍍鎳金和化學(xué)鍍鈀工藝,。
OSP抗氧化
OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡(jiǎn)單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上,，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜,。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊,，耐濕性,，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除,，以便焊接,。
浸銀
浸銀工藝介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡(jiǎn)單,、快速,。浸銀不是給PCB多層板穿上厚厚的盔甲，即使暴露在熱,、濕和污染的環(huán)境中,，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤,。因?yàn)殂y層下面沒有鎳,，所以浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度,。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級(jí)的純銀涂覆,。有時(shí)浸銀過程中還包含一些有機(jī)物,，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題，一般很難量測(cè)出來這一薄層的有機(jī)物,，分析表明有機(jī)體的重量少于1%,。
化學(xué)鍍鈀
化學(xué)鍍鈀的過程與化學(xué)鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑,，使鈀離子在催化的表面還原成鈀,，新生的鈀可稱為推動(dòng)反應(yīng)的催化劑，因而可得到任意厚度的鍍鈀層,?；瘜W(xué)鍍鈀的優(yōu)點(diǎn)為良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性,、表明平整性,。
化學(xué)鍍鎳/浸金(又稱化學(xué)金)
化學(xué)鍍鎳/浸金實(shí)在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB多層板,。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層,，其能夠在PCB多層板長(zhǎng)期使用過程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性,。
電鍍鎳金(電鍍金)
電鍍鎳金是PCB多層板表面處理工藝的鼻祖,，自從PCB多層板出現(xiàn)它就出現(xiàn)，慢慢演化出其它工藝,。電鍍鎳金就是在PCB多層板表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴(kuò)散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金,，金表明看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅(jiān)硬,，耐磨，含有鈷等其它元素,，表面看起來較光亮),。軟金主要用于芯片封裝時(shí)打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。在正常的情況下,，焊接會(huì)導(dǎo)致電鍍金變脆,，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進(jìn)行焊接;而化學(xué)鍍鎳/浸金由于金很薄且一致,，變脆現(xiàn)象很少發(fā)生,。
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