1、PCB多層板銅鍍層的性質(zhì)及用途：
PCB多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色,，性質(zhì)柔軟,，富有延展性，易于拋光,，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性,。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤,，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層,。
PCB多層板銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時(shí)的“底”層，也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時(shí)的“底”層,，其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結(jié)合力,，同時(shí)也有利于表面鍍層的沉積。當(dāng)PCB多層板銅鍍層無孔時(shí),，可提高表面鍍層的抗蝕性，如在防護(hù)—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優(yōu)點(diǎn)就在于此,，并可節(jié)省貴重的金屬鎳,。
2、PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì)及用途:
金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力,，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜,，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以PCB多層板鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高,。在鎳的簡(jiǎn)單鹽電解液中,，可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能,。經(jīng)拋光的PCB多層板鎳鍍層具有鏡面般的光澤,，同時(shí)在大氣中可長(zhǎng)期保持其光澤。此外,，PCB多層板鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性,。根據(jù)PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì)，它主要用做防護(hù)—裝飾性鍍層的底層,、中間層和面層,，如鎳—鉻鍍層，鎳—銅—鎳—鉻鍍層,、銅—鎳—鉻鍍層及銅—PCB多層板鎳鍍層等,。
由于PCB多層板鎳鍍層的孔隙率較高，只有當(dāng)鍍層的厚度在25μm以上時(shí)才是無孔的,，因此一般不用鎳鍍層作為防護(hù)性鍍層,。
PCB多層板鎳鍍層的生產(chǎn)量很大，鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產(chǎn)量的10%,。
-PCB多層板生產(chǎn)專家,！
