電路板打樣多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏,，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：以下介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下,，快速無損拆焊維多層電路板上各種大規(guī)模Ic,、元器件,、插槽,、插座的方法:
一,、全部工具：
蜂窩煤一塊,、高溫膠紙,、焊臺式調(diào)溫烙鐵、洗板水,、醫(yī)用針頭,。
二、以拆焊電腦主板BIOS座為例（昆山電路板打樣,，蘇州電路板打樣）：
1．蘇州線路板打樣在BIOS座的正背面(即主板背面)處周圍用高溫膠紙貼上進(jìn)行保護(hù),，只留下BIOS座正背面處不貼。醫(yī)用針頭安裝在一次性筷子上,。
2．點(diǎn)燃蜂窩煤,，等燃燒正旺時從爐中夾出,，平放地上一兩分鐘．必須等見火焰降下才能進(jìn)行下一步操作。
3．將主板BIOS座正背面置蜂窩煤中心上方3～5厘米處,，以此為中心不斷移動均勻加熱主板,。
4．等30秒左右板上焊錫熔化，用針頭將BIOS座輕輕挑出,，對主扳的BIOS座焊盤作搪錫處理后,，用洗板水清洗主板即可完成拆焊。
裝新BIOS座的方法：加熱主板,，待板上焊盤的焊錫熔化,，將經(jīng)過搪錫處理的新BIOS座引腳對齊貼上，延長加熱5秒,，即可完成貼裝,。
注意．以上拆焊操作，電路板打樣（昆山電路板打樣,，蘇州電路板打樣）都必須保持在蜂窩煤上方,，以防電路板降溫。拆焊完成后,，待電路板冷卻才能用洗板水清洗,。
這種方法對拆焊玻璃纖維多屢電路板是極其有效的，拆焊大規(guī)模IC時,，先用烙鐵對引腳作拖錫處理效果更佳,。本法也可對付BGA芯片的假焊，不過要先往BGA引腳注入松香水后再加熱．這種修復(fù)BGA假焊的方法有一定的風(fēng)險．采用須謹(jǐn)慎,。
以上所介紹的拆焊方法僅僅適用于多層電路板,，因其具有非常優(yōu)良的高機(jī)械強(qiáng)度、高散熱性和耐高溫的性能,。普通的單屢膠木電路板不耐高溫,，用此法容易造成電路板變形、起泡,、燒壞等嚴(yán)重?fù)p壞,。較薄的雙面玻纖板采，但只有規(guī)模超大的CCL能在玻纖布,、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán),。由于覆銅板的產(chǎn)品用途單一，只能賣給印刷線路板廠,，當(dāng)PCB電路板打樣（昆山電路板打樣,，蘇州電路板打樣）不景氣時，只能壓價以保證產(chǎn)能的利用,。
