組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,,一般采用SMT之后,,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量輕60%~80%,。線路板打樣,,可靠性高、抗震能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,。
易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率,。降低成本達(dá)節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時(shí)間等。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。
發(fā)布時(shí)間:2021-10-06 21:19:53
組裝密度高,、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,,一般采用SMT之后,,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量輕60%~80%,。線路板打樣,,可靠性高、抗震能力強(qiáng),。焊點(diǎn)缺陷率低,。
易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率,。降低成本達(dá)節(jié)省材料,、能源、設(shè)備,、人力,、時(shí)間等。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。