一,、常規(guī)SMD貼裝
特點(diǎn)：貼片元件數(shù)量少,，對(duì)于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主,，或者有個(gè)別的,。
貼片過程：
1、錫膏印刷：采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,，也可手動(dòng)印刷,，但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比比自動(dòng)印刷要差。
2,、SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝,，位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝。
3,、焊接:一般都采用再流焊工藝,，特殊情況也可用點(diǎn)焊。
二,、SMT加工中高精度貼裝
特點(diǎn)：FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難,，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,，對(duì)設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大,。
關(guān)鍵過程：
1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上,。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小,。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法。
A; 貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用
B; 方法A:托板套在定位模板上,。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷,。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑,。
2,、錫膏印刷：因?yàn)橥邪迳涎b載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶,，使高度與托板平面不一致,，所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀。錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大,，必須選用合適的錫膏,。另外對(duì)選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。
貼裝設(shè)備：第一,，錫膏印刷機(jī),，印刷機(jī)帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響,。其次,，F(xiàn)PC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙,，這是與PCB基板比較大的區(qū)別,。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果，貼裝精度,，焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響,。因此FPC的貼裝對(duì)過程控制要求嚴(yán)格。
