qfn焊接首先時(shí)間不要超過(guò)一分鐘,，但是可以通過(guò)多次焊接的方式，每一次焊接的時(shí)間應(yīng)該控制在一分鐘之內(nèi),。另外也可以選擇緩慢加熱的方法,，逐漸由遠(yuǎn)到近，然后通過(guò)垂直吹風(fēng)的方式,，等到錫膏逐漸融化之后，可以用鑷子的方法來(lái)晃動(dòng)芯片,，確保每一個(gè)角都能夠粘住焊盤(pán),，正常的情況下用鑷子稍微的撥動(dòng)芯片之后，然后松開(kāi)芯片就可以逐漸的回到原來(lái)的位置,，又是沒(méi)有辦法回到原來(lái)的位置,，也就意味著說(shuō)使用的錫膏可能比較多，又或者是比較少,。
芯片焊接
其實(shí)在目前很多的工廠(chǎng)里面都可以看到qfn焊接,，但是大部分都是用機(jī)器來(lái)焊接，機(jī)器和人工比較必然會(huì)有著更好的效果,，首先就能夠有效控制時(shí)間,，而且也可以有效的控制溫度，在選擇人工焊接的過(guò)程中,，要想注意好這些細(xì)節(jié)問(wèn)題,，可能一次性沒(méi)有辦法完成，還需要通過(guò)多次的嘗試,，這必然也會(huì)造成時(shí)間上的影響,。
qfn焊接也有許多的注意事項(xiàng)，首先必須要注意,，這和焊接面積有一點(diǎn)關(guān)系,，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果焊接所使用的軟膏越多,，自然也可以擴(kuò)展更大的面積,，但是在這種情況下很容易就會(huì)造成喬連。另外焊接所使用的軟膏數(shù)量，也同樣決定了最終的高度,，一般在封裝的底部就可以看到一個(gè)比較大的焊盤(pán),，它的面積基本上要比信號(hào)焊端的面積更大，就是因?yàn)槿绱司湍軌蛴行Q定qfn焊接的高度,，這點(diǎn)也是非常重要的,，以免出現(xiàn)過(guò)度的焊接而造成喬連的現(xiàn)象。
qfn焊接還是要注重于尺寸,，再加上面和面的結(jié)構(gòu),，有的時(shí)候再使用大量的軟膏之后根本就沒(méi)有辦法融合進(jìn)去，也沒(méi)有辦法發(fā)揮更好的效果,，很容易就會(huì)直接包裹在焊料中,，最終還可能會(huì)形成空洞，所以當(dāng)我們?cè)诓僮鬟^(guò)程中最好是尋找專(zhuān)業(yè)的人士,，又或者是在焊接之前必須要仔細(xì)的閱讀說(shuō)明書(shū),。只有各方面注意起來(lái)，才能夠帶來(lái)好的效果,。另外如果在焊接過(guò)程中出現(xiàn)了問(wèn)題,，也盡量不要胡亂的去操作，還是應(yīng)該尋找專(zhuān)業(yè)人士的幫助,，否則情況可能會(huì)更加的嚴(yán)重,。
