無鉛PCBA指南
無鉛PCBA加工過程分為兩個基本部分，即預組裝過程和有源組裝過程,。無鉛PCBA加工過程涉及的步驟如下,。
預組裝步驟
無鉛PCB制造涉及三個基本的預組裝步驟,。這些步驟為無錯誤且精確的PCB組裝奠定了基礎。無鉛PCB組裝的預組裝步驟如下,。
分析：
分析是類似于原型的過程,。制造商以成品無鉛PCB為原型。這可以是正常運行的PCB,，也可以是無效的PCB或虛設部件,。用于組裝的模板通過輪廓進行跟蹤。將無鉛組件設計與原型進行比較,，以確保其與組件的兼容性,。
焊膏檢查：
由于無鉛焊點具有金屬外觀，這與基于鉛的焊料大不相同,，因此進行仔細檢查非常重要,。按照IPC-610D標準檢查PCB外形和焊膏，以確保無鉛焊點牢固牢固,。在此步驟中還測試了水分含量,，因為與傳統(tǒng)焊接相比，在無鉛焊接中,，電路板暴露于高水分含量,。
物料清單(BOM)和組件分析：
在此過程中，客戶必須驗證材料清單(BOM),，以確保組件由無鉛材料制成,。無鉛組件容易受潮，因此制造商應在烤箱中烘烤,。一旦執(zhí)行了必要步驟,，便開始實際的無鉛組裝。
主動組裝步驟
在主動組裝過程中,，實際上進行了PCB組裝,。有源無鉛組裝中涉及的步驟如下。
模板放置和焊膏應用：
在此步驟中,，將成型階段的無鉛模版放置在板上,。然后涂上無鉛焊膏。通常,，無鉛焊錫膏材料為SAC305,。
組件安裝：
涂上焊膏后，將組件安裝在板上,。元件放置可以手動完成,，也可以使用自動機械完成。這是一個拾取和放置操作,，但是需要在BOM驗證階段確認所使用的組件并對其進行標記,。機器或操作員挑選貼有標簽的組件并將其放置到指定位置,。
焊接：
在此階段執(zhí)行無鉛通孔或手動焊接。無論采用哪種工藝,，THT或SMT,，焊接都必須是無鉛的。
RoHS兼容的PCB需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏,。因此，將PCBs放置在回流焊爐中,，焊錫膏在那里熔化,。此外，將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏,。這有助于將組件固定在其位置,。
測試與包裝：
PCB已按照IPC-600D標準進行了測試。在此步驟中測試焊點,。目視檢查之后是AOI和X射線檢查,。包裝之前先進行物理和功能測試。
對于無鉛PCB的包裝,，使用防靜電放電袋非常重要,。這對于確保最終產品在運輸過程中不會遭受靜電荷非常重要。
