電路板為何焊錫后的清洗潔凈度驗證是必要的,？
不論助焊劑的性能高低都或多或少會有腐蝕性，電路板焊錫后的殘渣,、殘留物會導致腐蝕,、漏電、離子遷移等不同問題,。因此去除助焊劑的殘渣,，當然會被業(yè)者視為重要的處理工作。而究竟處理的效果為何,？這方面也需要有適當的方法來進行驗證與追蹤,。pcb線路板打樣電路板焊錫后的清洗效果，應該以焊點殘留離子殘渣量為基準,。MIL所采用的規(guī)范是MIL-P-28809,55110,，測試中應該要具有6MQ-cm以上的電阻率。被測定金屬的單位面積,、定量清洗后計算電阻率，以潔凈度來看電阻應該要保持在2MQ-cm以上,。
代表性的潔凈度測試法有Ion ogurafu和omega Meter,，在MIL規(guī)范中被認定為量測潔凈度的簡便法,。任何一種方法的原理，都是經過清洗處理后的焊點上殘存離子性污垢,，透過溶媒抽出來測定其導電度變化作為指標,。
Ion ogufafu法的潔凈度測定法，是將被測定金屬浸漬在高電阻率的溶液（lsoburobiru arukoru75%蒸餾水25%)中,，污染物中的離子性物質被抽出后透過溶液導電率變化來求出潔凈度,。潔凈度的指標以所求出的氯化鈉當量為準，這表示離子的污染度（ug NaCI/Cm2),。此方法若殘渣無法溶解于lsoburobiru arukoru,，就無法測定出污染的程度。
